20250910-国金证券-基础化工行业研究_松下_马九_覆铜板性能再上台阶_引领电子树脂材料升级换代_11页_1mb

技术突破与应用前景

1. 松下第九代覆铜板 MEGTRON9 的介电性能显著提升，电路损耗大幅下降，单通道接口速度可达 224Gbps，推动高频高速树脂材料升级。
2. M9 覆铜板对现有高频树脂材料（如 PPO/PPE）提出更高要求，碳氢树脂及特种碳氢树脂（如苊烯树脂）成为主要替代材料。
3. 苊烯树脂性能优异（Df 值极低，Dk 值较低），满足 M9 覆铜板需求，国产企业美联新材已实现规模化生产。
4. 苯并环丁烯（BCB）树脂具备低介电损耗、高热稳定性等性能，国产化突破在即，可打破国外技术垄断。

国产替代与市场布局

1. 国内碳氢树脂行业国产化加速，东材科技、世名科技等企业积极扩产，电子级碳氢树脂产能逐步释放。
2. 迪赛鸿鼎即将投产超低介电损耗碳氢树脂生产线，DSBCB 树脂具成本与性能优势，可应用于高端覆铜板及芯片封装。
3. 苊烯树脂由中国企业率先实现国产化，应用领域包括高频覆铜板制造和高端半导体封装。

下游需求与应用领域

1. ASIC 芯片在 AI 推理场景中具备高性能和成本优势，与高频高速覆铜板材料需求高度契合，市场潜力较大。
2. 苞烯树脂及高性能电子材料需求受益于 AI、5G 等高带宽应用场景发展。

投资建议

• 关注东材科技与美联新材。
• 东材科技是国内电子树脂龙头，碳氢树脂研发与产能布局领先。
• 美联新材在新型高分子材料领域具备领先地位，Ex 电子材料产能逐步释放。

风险提示

• 原材料价格波动、下游需求不及预期、国产替代进程缓慢。
• 技术封锁持续存在情况下创新突破的速度及产业链客户验证难度。