深度报告-20210923-开源证券-高测股份-688556.SH-公司首次覆盖报告_光伏切片方案专家_开拓硅片代工市场_43页_4mb
报告摘要
高测股份(688556.SH)总结
核心内容
高测股份是一家专注于光伏硅片切割解决方案的龙头企业,提供“切割装备、切割耗材、切割工艺”的系统服务,是行业内唯一同时具备切片设备、耗材与工艺研发能力的公司。公司于2020年8月在科创板上市,2021年设立乐山和盐城两家子公司,进一步拓展其在切片代工市场的布局。
公司通过自主研发的切片设备和金刚线耗材,结合先进工艺,实现了更低的切片成本和更高的效率与质量。2021年H1,公司实现营业收入5.96亿元,同比增长67.01%,归母净利润0.73亿元,同比增长128.29%。公司当前市盈率(PE)为53.5倍,预计2021-2023年归母净利润分别为1.47/3.92/5.60亿元,EPS分别为0.91/2.42/3.46元/股,对应市盈率分别为53.5/20.1/14.1倍。
公司业绩持续增长,2013-2020年营业收入复合增速达47%,归母净利润复合增速达75%。其中,切割设备和切割耗材业务增长显著,2020年切割设备营收达4.6亿元,切割耗材营收达2.3亿元,分别占公司收入的61%和31%。
主要观点
- 技术领先:公司拥有3大关键技术与16项应用技术,具备行业领先的切片设备和金刚线耗材研发能力。
- 客户优质:公司客户涵盖隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团等光伏行业一线厂商,2020年前五大客户收入占比达71.6%。
- 研发投入高:2020年公司研发费用达0.86亿元,研发费用率11.5%,高于行业平均水平。
- 切片代工新模式:公司推出切片代工业务,提供自动化、智能化的硅片切割服务,显著降低客户成本,提升生产效率和良率。
- 市场空间广阔:2021年全球光伏装机需求预计达到150-170GW,2021年切片设备和金刚线市场预计分别增长至33亿元和25.8亿元。
关键信息
- 产品结构:公司主要产品包括光伏切割设备、金刚线耗材、半导体切割设备、轮胎检测设备等。
- 技术参数:2020年推出新一代GC-700X切片机,线速度达2400m/min,线径降至35-45μm,性能参数全面领先。
- 市场趋势:大尺寸硅片(如M6、M10、G12)和薄片化趋势显著,预计2023年大尺寸硅片占比将达86%。
- 成本优势:细线化和薄片化能够提升出片率,降低硅片成本,提高客户盈利能力。
- 财务表现:公司毛利率稳定,净利率持续提升,2021年H1毛利率为34.99%,净利率达12.26%。
- 投资潜力:公司预计2021年新签设备大订单超过5.3亿元,乐山一期代工项目总投资5.66亿元,预计2021Q4-2023年陆续投产,项目内部收益率达12.94%。
业务优势
- 切片技术领先:公司切片设备与金刚线耗材同步发展,技术参数不断优化,2020年切片设备新签订单快速增长,市场份额显著提升。
- 工厂级经验积累:公司拥有工厂级切片经验,实现从设备到工艺的系统解决方案,提升客户生产效率和产品质量。
- 客户资源优质:公司客户覆盖光伏行业主流企业,包括隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源等,市场拓展能力强。
- 研发投入高:公司研发人员数量和占比均处于行业高水平,研发费用率高于同行,技术储备丰富。
- 切片代工模式:公司通过切片代工业务,为客户提供低成本、高质量的硅片,解决客户投资、技术迭代等痛点。
风险提示
- 全球光伏装机需求低于预期。
- 代工项目进展低于预期。
- 订单价格下降。
财务预测与估值
| 指标 | 2019A | 2020A | 2021E | 2022E | 2023E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 714 | 746 | 1,648 | 3,346 | 4,845 |
| YOY (%) | 17.7 | 4.5 | 120.9 | 103.0 | 44.8 |
| 归母净利润(百万元) | 32 | 59 | 147 | 392 | 560 |
| YOY (%) | -40.2 | 83.8 | 150.1 | 166.5 | 42.7 |
| 毛利率 (%) | 35.6 | 35.3 | 33.3 | 32.8 | 33.2 |
| 净利率 (%) | 4.5 | 7.9 | 8.9 | 11.7 | 11.6 |
| ROE (%) | 8.1 | 6.0 | 13.2 | 26.1 | 27.1 |
| EPS (摊薄/元) | 0.20 | 0.36 | 0.91 | 2.42 | 3.46 |
| P/E (倍) | 245.8 | 133.7 | 53.5 | 20.1 | 14.1 |
行业趋势
- 大硅片+薄片化:大尺寸硅片(如M6、M10、G12)和薄片化趋势加速,显著降低生产成本,提升产业链整体效率。
- 技术难点:大尺寸和薄片化切割对设备、金刚线及工艺提出更高要求,包括高线速、高稳定性、细线化和高质量切割。
- 市场前景:2021年全球光伏装机需求预计达到150-170GW,切片设备和金刚线市场快速增长,预计分别达到33亿元和25.8亿元。
竞争格局
- 切片设备:公司与连城数控、上机数控等企业共同构成行业前三,市场份额不断提升,尤其在非中环股份客户中超过37%。
- 金刚线市场:公司与美畅股份、江苏聚成等企业竞争,CR3超过60%,外资企业基本退出市场。
技术发展
- 切片设备:公司切片设备平均每年迭代一次,性能参数持续提升,2021年推出GC-700X,线速度达2400m/min,线径降至35-45μm。
- 金刚线:公司金刚线产品线径持续降低,2021年线径从47-45μm降至40μm,提升出片率和降低硅片成本。
- 半导体切割:公司布局半导体切割设备及耗材,专利数量领先,技术储备丰富,具备较强竞争力。
总结
高测股份凭借强大的研发能力和优质客户资源,在光伏硅片切割领域占据领先地位。公司通过切片代工业务,进一步拓展市场,提升盈利能力。随着大尺寸和薄片化趋势加速,公司有望持续受益,成为光伏切片产业的重要推动者。投资建议为“买入”,预计未来三年业绩持续增长,市盈率逐步下降,投资价值凸显。
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