深度报告-20211123-上海证券-高测股份-688556.SH-技术红利+商业变革_切片龙头呼之欲出_30页_2mb

高测股份投资分析总结

核心内容概述

高测股份是一家专注于高硬脆材料切割领域的技术驱动型企业，其业务涵盖光伏、半导体、蓝宝石、磁材等多个行业。公司通过技术进步、产业分工变革及竞争格局变化，逐步发展为第三方切片业务的领先企业。随着大尺寸、薄片化、细线化等技术趋势的推进，高测在切片机与金刚线领域具备显著优势，同时其新兴业务如半导体切割也在逐步起量，有望成为未来新增长极。

主要观点

• 第三方切片的崛起：第三方切片业务正成为硅片环节的重要商业模式，主要得益于技术升级、产业分工变革和竞争格局变化。
• 技术驱动与研发投入：公司长期坚持高研发投入，研发费用率显著高于同行，建立了一套完整的核心技术体系，具备较强的竞争力。
• 切片代工模式：公司通过切片代工模式实现盈利，其核心在于余片外售，公司具备更高的单公斤方棒出片数，从而提高利润。
• 产能扩张与业务布局：公司切片产能正在快速扩张，预计到2023年将达到35GW。同时，公司在半导体、蓝宝石、磁材等新兴领域的布局逐步起量，为未来业绩增长提供支撑。
• 盈利预测：公司预计2021-2023年营业收入分别为14.03、29.25、48.32亿元，归母净利润分别为1.54、4.12、7.06亿元，未来三年增长显著。

关键信息

基本数据（2021年11月22日）

• 报告日股价：86.5元
• 12个月A股价格区间：17.3-86.5元
• 总股本：161.85百万股
• 无限售A股/总股本：68.23%
• 流通市值：95.52亿元

盈利预测与估值

技术进步与行业趋势

• 大尺寸：从125mm到210mm，大尺寸化趋势明显，有助于降低单位成本。
• 薄片化：硅片厚度持续下降，N型电池发展推动薄片化趋势。
• 细线化：金刚线母线线径不断降低，有助于减少锯缝损失，提升出片率。

业务发展

• 切片代工：公司切片代工业务正在快速增长，预计2021-2023年切片代工量分别为0.42、10、27GW，毛利率预计分别为46.37%、32.45%、27.76%。
• 切片机：公司是光伏切片机龙头，产品技术参数领先，订单充足，2021年累计公告订单额8.83亿元。
• 金刚线：公司金刚线业务市占率第二，预计技改后市占率和毛利率将双升。
• 新兴业务：公司在半导体、蓝宝石、磁材等领域的设备和耗材业务逐步起量，预计2021-2023年收入分别为2.73、7.40、11.25亿元，毛利率分别为35%、37%、39%。

投资建议

• 首次覆盖，给予“买入”评级。
• 公司具备不可复制的技术优势，未来有望实现多维度成长。
• 需关注切片业务进展、硅片价格波动和竞争加剧等风险。

风险提示

• 切片业务进展不及预期：公司切片产能投放可能受融资、设备产能、政府审批等因素影响。
• 硅片价格下滑：切片代工利润与硅片价格强相关，存在非理性下跌风险。
• 竞争加剧：若行业技术进步放缓，可能导致切片代工领域竞争加剧。

总结

高测股份凭借其技术优势和一体化解决方案，在光伏、半导体、蓝宝石、磁材等领域实现快速成长。随着大尺寸、薄片化、细线化等技术趋势的推进，公司切片代工业务和金刚线业务将持续受益。公司未来三年业绩有望显著增长，首次覆盖给予“买入”评级。然而，需关注切片业务进展、硅片价格波动及竞争加剧等潜在风险。