20160511-兴业证券-长电科技-600584.SH-买入_经次一役_长电剑指日月光__12页_1mb

报告摘要

长电科技（600584）证券研究报告总结

核心内容

本报告对长电科技（600584）在2016年5月11日的市场表现与投资价值进行了深入分析，并上调其投资评级为“买入”。报告指出，长电科技在经历一系列调整后，盈利能力显著恢复，同时通过并购星科金朋和中芯国际入股，进一步强化了其在半导体封装测试领域的竞争优势，具备挑战行业龙头日月光的潜力。

主要观点

盈利恢复超预期：
长电科技在2015年Q1-Q3实现盈利增长，2016年Q1盈利达到1.81亿元，同比增长248%，超出市场预期。尽管2015年整体净利润同比下降66.81%，但盈利趋势显示公司已进入良性发展阶段。
中芯国际入主，形成最强联盟：
重组后，中芯国际成为长电科技第一大股东，持股比例为14.26%。此举不仅增强了长电科技的国际化管理能力，也标志着中国半导体产业中制造与封测的深度整合，形成中国封测的最强联盟。
技术优势明显，抗衡国际巨头：
长电科技通过整合星科金朋，掌握eWLB、SiP、TSV等先进封装技术，直接与台积电、日月光等国际厂商竞争。其中，SiP技术预计在2016年贡献4亿美元营收，2017年有望达到10-20亿美元。
产业链一体化趋势明显：
长电科技已形成从晶圆制造到封测的一体化服务能力，包括中芯国际（晶圆制造）-中芯长电（中段Bumping）-长电科技（封测），这种布局在行业内具有显著优势。
资产体量与投资计划强劲：
合并星科金朋后，长电科技资产体量达151亿元，且2016年年度投资计划总额为47.5亿元，远超国内同行，具备强大的规模化能力。
中国IC设计崛起，封测环节受益：
中国IC设计公司如华为海思、展讯等快速发展，长电科技作为其主要封测供应商，将受益于这一趋势，进一步扩大市场份额。

关键信息

市场数据：
- 收盘价：17.84元
- 总股本：1035.91百万股
- 流通股本：984.57百万股
- 总市值：20531.83百万元
- 流通市值：19514.18百万元
- 净资产：4308.22百万元
- 总资产：25558.55百万元
- 每股净资产：4.16元
盈利预测：
- 2016年EPS：0.23元，PE：78.6倍
- 2017年EPS：0.73元，PE：24.5倍
- 2018年EPS：1.28元，PE：14倍
风险提示：
- 半导体行业周期下行
- 星科金朋整合低于预期

投资评级说明

买入：相对大盘涨幅大于15%
增持：相对大盘涨幅在5%-15%之间
中性：相对大盘涨幅在-5%-5%之间
减持：相对大盘涨幅小于-5%

财务指标分析

指标	2015	2016E	2017E	2018E
营业收入（百万元）	10807	19103	23882	29266
净利润（百万元）	52	235	755	1324
毛利率（%）	17.8	12.1	17.4	18.5
净利率（%）	0.5	1.2	3.2	4.5
ROE（%）	1.2	5.2	14.3	20.0
每股收益（元）	0.05	0.23	0.73	1.28
每股经营现金流（元）	1.69	1.26	3.32	3.72

投资建议

长电科技在2016年具备显著的盈利潜力和市场竞争力，其资产质量、技术储备和产业链整合能力均处于行业领先地位，预计未来三年业绩将实现快速增长，因此上调至“买入”评级。

附注

行业竞争格局：
日月光和矽品等台湾封测厂商ROE稳定在10%-15%之间，而长电科技有望在未来达到这一水平，成为国内封测龙头。
技术发展趋势：
FO-WLP技术（包括eWLB和InFo）将在未来几年内实现更高复合增长，长电科技在这一领域的布局将为其带来显著的市场优势。
募集资金用途：
- eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目：13.3亿元
- 偿还银行贷款：94,500万元
- 补充上市公司流动资金：38,250万元
资产质量：
星科金朋拥有大量专利技术，尤其在美国、新加坡、韩国等地，技术实力领先。