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长电科技：封测行业景气再临，长电科技扬帆起航

核心内容概览

长电科技（600584）作为中国领先的半导体封装测试企业，通过并购星科金朋等举措，显著提升了其在全球封测行业的地位。公司当前目标价为31.6元，2017年9月定增后大基金成为其第一大股东，标志着其成为“封测国家队”成员，承担起国家半导体封测产业发展的重任。

主要观点与关键信息

1. 并购整合初显成效

• 并购星科金朋：2015年完成收购，使长电科技成为全球第三大封测厂，营业收入规模翻倍。
• 股权结构优化：2017年定增后，产业基金、芯电半导体、新潮集团成为公司前三大股东，公司无控股股东。
• 业绩承诺：芯电半导体和产业基金对星科金朋做出三年业绩承诺，为公司未来盈利提供保障。

2. 封测行业景气度再临，2018年价量齐升

• 行业增长驱动：2017年全球半导体市场规模同比增长17%，存储器、汽车电子、物联网等细分市场快速增长。
• 涨价动力充足：原材料涨价、行业集中度提升、下游需求旺盛共同推动封测行业进入涨价周期。
• ROE提升预期：随着产能利用率提升和价格上调，长电科技有望在2019年实现ROE追赶国际大厂。

3. 先进封装趋势引领行业发展

• 异质整合：先进封装向异质整合方向发展，封测厂成为关键推动者。
• Bumping技术：长电科技在Bumping领域布局深厚，具备全球竞争力。
• SiP方案：SiP技术实现超越摩尔定律，长电科技在SiP领域表现突出。

4. 业务板块协同，提升成长动能

• 三大业务板块：原长电科技、星科金朋、JSCK。
• 原长电科技：主营传统封装，2017年净利率显著提升，主要产品包括SOP、DIP、QFN、BGA等。
• 星科金朋：具备先进封装能力，主要产品包括eWLB、倒装封装等，2016年亏损显著收窄。
• JSCK：专注于SiP封装，2017年Q3实现盈利，为手机龙头客户提供配套服务。

财务预测与估值

• EPS预测：公司预计2017-2019年EPS分别为0.23、0.79、1.19元。
• PE估值：对应PE分别为101.06、29.32、19.48，显示估值逐步下降，成长性良好。

风险提示

• 星科金朋整合不及预期
• 下游应用需求不及预期
• 新客户拓展不及预期

未来展望

• 产能利用率提升：星科金朋江阴厂搬迁完成，产能利用率爬升，预计2018年实现盈亏平衡。
• 债务瘦身：通过定增募集45.5亿元，优先偿还高息贷款，降低财务费用。
• 技术布局：公司积极布局Bumping、eWLB、SiP等先进封装技术，提升技术附加值。

总结

长电科技通过并购星科金朋和持续的技术创新，成功提升了其在封测行业的竞争力。随着2018年封测行业景气度回升、价格上调及产能利用率提高，公司有望迎来业绩大幅改善。同时，公司在先进封装领域的布局为其未来增长提供了强劲动力，盈利能力和估值空间均值得期待。