深度报告-20221226-浙商证券-长电科技-600584.SH-复苏系列之封测产业研究_长电科技_先进封装助力新成长_19页_1mb

长电科技总结

核心内容

长电科技（600584）是全球第三、中国大陆第一的OSAT（外包封测）厂商，专注于先进封装技术的研发与应用，积极布局汽车、HPC（高性能计算）、5G等关键应用领域。随着全球经济复苏和行业景气度修复，公司有望受益于先进封装技术的持续升级和市场需求的增长。

主要观点

1. 行业地位
   长电科技在全球封测行业中占据重要地位，2021年全球市占率为10.82%。公司拥有全球六大生产基地和两大研发中心，业务覆盖高、中、低端半导体封测类型，为全球客户提供一站式芯片成品制造服务。

2. 技术与需求双驱动
   在后摩尔时代，先进封装成为行业主要增长点。Yole数据显示，2026年全球先进封装市场规模将达475亿美元，2020-2026E CAGR约为7.7%。同时，中国大陆封测市场2025年预计达到3,551.9亿元，占全球市场约75.61%。

3. 产品结构优化
   公司持续优化产品结构，聚焦高附加值应用领域，如5G通信、HPC、汽车电子等。通过推进先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB等）的量产，公司增强了市场竞争力。

4. 盈利预测与估值
   预计2022-2024年公司营业收入分别为335.1亿元、369.1亿元、426.0亿元，归母净利润分别为33.0亿元、37.2亿元、44.6亿元。当前股价对应PE分别为12.6倍、11.2倍、9.4倍，给予2023年15倍PE估值，评级为“增持”。

5. 团队与管理
   公司无控股股东、无实际控制人，领导团队具备国际化视野和先进管理理念。公司实施股权激励计划，以提升团队积极性和公司发展动力。

关键信息

• 全球布局：公司在韩国、新加坡、中国设有六大生产基地和两大研发中心，覆盖全球主要市场。
• 技术突破：在WLCSP、FC、BGA、TSV等技术上取得明显突破，缩小与外资厂商技术差距。
• 市场应用：公司产品广泛应用于通讯、消费、运算、工业、医疗、汽车电子等领域，尤其在5G、HPC、汽车电子等新兴领域表现突出。
• 财务表现：2022Q1-Q3营收同比增长13.05%，归母净利润同比增长15.92%。公司毛利率稳步提升，期间费用率持续优化。
• 风险提示：包括新技术研发不达预期、行业波动、市场竞争加剧、贸易摩擦等。

未来增长驱动

• 先进封装需求增长：随着5G、HPC、智能汽车等新兴领域对封装工艺和产品性能提出更高要求，先进封装市场将持续增长。
• 国内封测产业转移：全球封测产业向中国大陆转移，内资企业技术差距缩小，市场空间进一步扩大。
• 高附加值产品开发：公司积极布局高附加值产品，如SiP、2.5D/3D集成技术、Chiplet等，以提升盈利能力和市场竞争力。

技术与市场优势

• 技术领先：公司拥有中韩两大研发中心，以及“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”等平台，具备强大的研发实力。
• 客户认可：公司已获得多项国际客户颁发的奖项，如TI卓越供应商奖、高通卓越供应商奖等，客户群体广泛且稳定。
• 产能扩张：公司持续推进产能建设，提升规模化优势，增强市场响应能力。

财务摘要

可比公司估值

总结

长电科技凭借技术领先、产品多元化、全球布局等优势，已成为全球封测行业的领军企业。随着先进封装需求的上升及国内封测产业的快速发展，公司有望持续受益，实现业绩稳步增长。同时，公司通过股权激励和研发投入，进一步巩固其市场地位和竞争力。尽管面临一定的风险，但其在技术与市场需求的双重驱动下，具备良好的增长潜力和投资价值。