深度报告-20230405-德邦证券-长电科技-600584.SH-周期复苏率先受益_先进封装引领变革_21页_2mb

长电科技（600584.SH）研究报告总结

核心内容

长电科技是全球第三大、中国大陆第一大委外封测（OSAT）厂商，具备全球领先的封装测试服务能力。公司业务覆盖消费电子、汽车、通信、高性能计算、存储等多个领域，产品结构持续向高端化发展，营收与盈利能力稳步提升。公司积极布局先进封装技术，如Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等，以应对高制程芯片的供需矛盾，同时在技术积累、研发投入和专利数量上均领先行业。

主要观点

• 全球布局与市场地位：公司在中国、新加坡及韩国设有六大生产基地，业务覆盖20多个国家和地区，市场布局广泛。公司全球市占率在2022年达到10.7%，为全球第三大封测厂商。
• 财务表现稳健：2021年和2022年公司营收分别为305亿和338亿元，同比增长15%和11%。归母净利润分别为30亿和32亿元，同比增长128%和9%。公司费用率持续下降，盈利能力稳步提升。
• 技术实力雄厚：公司研发费用率低于同行，拥有2406项发明专利，技术储备丰富。在晶圆凸点工艺（Bumping）、晶圆重布线技术（RDL）、扇入式/扇出式封装（Fan-in/Fan-out）、硅通孔技术（TSV）等技术领域实现突破。
• 先进封装引领行业变革：公司积极布局Chiplet、SiP、FOWLP等先进封装技术，已实现4nm节点多芯片系统集成封装产品的稳定量产，具备领先优势。
• 投资建议：公司有望在半导体行业周期复苏中率先受益，同时在先进封装领域具备领先技术，预计2023-2025年营收分别为368亿、419亿和472亿元，归母净利润分别为35亿、43亿和52亿元，对应当前PE估值分别为18倍、15倍和12倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

关键信息

股票数据

• 当前价格：34.94元
• 总股本：1,779.55百万股
• 流通A股：1,779.55百万股
• 52周内股价区间：19.84-34.94元
• 总市值：62,177.58百万元
• 总资产：39,407.73百万元
• 每股净资产：13.85元

财务预测

市场表现

投资建议

• 盈利预测：预计2023-2025年公司营收分别为368亿、419亿和472亿元，归母净利润分别为35亿、43亿和52亿元。
• 估值：当前PE估值为18倍，预计2023-2025年分别为15倍、12倍。
• 评级：首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 行业周期复苏不及预期
• 下游需求不及预期
• 竞争加剧风险

技术与市场趋势

• 先进封装市场增长：预计2025年先进封装市场规模占比将达49.4%，增速高于传统封装。
• Chiplet技术发展：Chiplet市场规模预计从2018年的不到10亿美元增长至2024年的58亿美元，成为行业关键路径。
• 高制程芯片供需矛盾：高制程芯片设计和制造成本呈指数增长，而美国对华限制加剧了我国高制程芯片的供给问题，推动先进封装技术发展。

公司优势

• 技术储备：在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔（TSV）、系统级封装（SiP）等领域具备领先技术。
• 产品布局：覆盖消费电子、汽车、通信、高性能计算、存储等多领域，产品结构持续优化。
• 研发投入：研发费用率保持在4%左右，低于同行，且专利数量领先。
• 市场拓展：海外业务为收入主要来源，营收稳步增长，海外营收占比持续提升。

行业竞争格局

• 全球封测市场：2022年全球前十大封测厂商市占率合计为78%，其中中国大陆厂商占据四席，合计市占率25%。
• 国内竞争：长电科技、通富微电、华天科技、智路封测为国内主要封测厂商，公司市占率全球第三、中国大陆第一。

技术亮点

• XDFOI™ Chiplet技术：实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积达1500mm²。
• SiP技术：采用双面塑形、EMI屏蔽、激光辅助键合等技术，提升产品可靠性与性能。
• 存储封装：具备近20年存储封装经验，可实现16层芯片堆叠，单层厚度为35μm，封装厚度约1mm。

总结

长电科技凭借全球布局、技术积累和产品结构优化，持续提升市场竞争力。在半导体行业周期复苏及先进封装技术发展背景下，公司有望率先受益并实现业绩增长。公司具备较强的盈利能力、技术实力和市场地位，是未来半导体封测行业的关键参与者。