20230325-浙商证券-长电科技-600584.SH-GPT算力产业链·长电科技点评报告_见底复苏_先进封装赋能新发展_3页_945kb

长电科技（600584）总结报告

核心内容概述

长电科技是全球第三、中国大陆第一的封测（OSAT）厂商，近年来在先进封装技术领域持续投入，推动其在HPC、存储、汽车、5G等关键应用领域的竞争力。随着行业景气度修复及技术升级，公司有望在封测市场中获得显著增长。

主要观点

• 行业趋势：后摩尔时代，先进封装成为行业盈利增长的关键驱动力。预计2026年全球先进封装市场规模将达475亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.7%。
• 市场地位：公司作为全球领先的封测企业，2021年全球市占率达10.82%，在HPC、存储、5G、汽车等关键领域具备领先的技术优势。
• 技术布局：公司已实现WLCSP、FC、BGA、TSV等先进封装技术的规模量产，并在2023年1月宣布XDFOI Chiplet系列工艺进入稳定量产阶段，支持4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。
• 增长驱动：技术升级、下游需求提升及国内安全自主可控政策的推动，为公司带来新的增长机遇。
• 盈利预测：预计公司2022-2024年营业收入分别为335.1/369.1/426.0亿元，归母净利润分别为33.0/37.2/44.6亿元，EPS分别为1.85/2.09/2.51元。当前股价对应的PE分别为18.0/16.0/13.3倍，公司被上调至“买入”评级。

关键信息

市场规模与增长预期

• 全球封测市场：2025年中国大陆市场规模预计达3,551.9亿元，占全球封测市场75.6%。
• 技术升级：封测产品由传统DIP、SOP等向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV等更先进的封装技术发展。

投资与研发

• 固定资产投资：2019-2023年计划投资分别为29.3、38.3、43、60、65亿元，其中2023年投资主要包括战略投资20亿元、产能扩充18.8亿元、研发投入8.2亿元等。
• 技术突破：公司已掌握SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITM系列等先进封装技术，并实现量产。

财务预测

财务比率分析

投资评级说明

• 相对评级：以报告日后6个月内证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准，公司被上调至“买入”评级，意味着其预期表现将优于沪深300指数20%以上。
• 行业评级：行业指数若表现优于沪深300指数10%以上，则为“看好”；若在-10%至+10%之间为“中性”；若表现低于沪深300指数10%为“看淡”。

风险提示

• 技术风险：新技术及产品研发可能不达预期。
• 行业风险：封测行业波动及市场竞争加剧。
• 政策风险：贸易摩擦等外部政策变化可能影响公司业务发展。

总结

长电科技凭借在先进封装技术上的持续投入与突破，以及在HPC、存储、汽车、5G等关键领域的布局，有望在行业复苏和技术升级的双重驱动下实现快速增长。公司财务表现稳健，盈利预测乐观，投资评级上调至“买入”，具备较高的成长性和市场竞争力。然而，需关注技术、行业及政策等潜在风险。