20210118-天风证券-半导体行业研究周报_台积电上修2021年资本开支计划背后是潜在的更大超预期_9页_988kb

半导体行业总结

核心内容

本报告分析了台积电2020年第四季度的财务表现及2021年的资本开支计划，指出半导体行业在5G、新能源汽车、云服务器等下游应用的推动下，仍具有强劲的增长动能。同时，强调“国产替代”逻辑在当前中国大陆市场的适用性，认为其带来的“成长性”优于“周期性”考虑。

主要观点

• 行业基本面强劲：半导体行业在中长期维度上仍具备成长潜力，主要受益于5G、新能源汽车、云服务器等应用的持续发展。
• “国产替代”为当下逻辑：中国大陆地区“国产替代”趋势明显，对半导体产业链形成利好。
• 台积电表现亮眼：2020年第四季度营收和利润均超预期，主要受益于苹果5G iPhone需求旺盛。
• 资本开支上调：台积电将2021年资本开支上调至250亿-280亿美元，显示出对市场增长的乐观预期，可能预示更大的资本开支增长。
• 制程结构分析：5nm和7nm工艺在营收中占比显著，5nm工艺在2021年产能爬坡将影响毛利率，但长期来看有望恢复至50%。
• 业务平台增长情况：智能手机业务贡献最大营收，汽车端增长显著，HPC业务则有所下滑。
• 未来展望：2021年第一季度台积电预计营收增长，HPC和汽车端有望持续增长，智能手机端则可能缓慢下降。5G和AI的推动将为半导体行业带来新增长点。

关键信息

财务表现

• 2020Q4营收：3615.3亿元新台币，同比增长14.0%，环比增长1.4%。
• 净利润：1427.7亿元新台币，同比增长23.0%，环比增长4.0%。
• 毛利率：54%，略高于预期的53.5%。
• 全年营收：1.34万亿新台币，同比增长25.2%。
• 全年净利润：5847.8亿元新台币，同比增长50%。
• 全年毛利率：53.1%，同比增长7.1%。

资本开支调整

• 2021年资本开支：上调至250亿-280亿美元，较2020年172亿美元有显著增长。
• 资本开支用途：80%用于先进制程（7nm、5nm、3nm），10%用于先进封装，10%用于特殊制程。
• 产能爬坡影响：5nm产能爬坡将在2021年稀释2-3%的毛利，预计7-8个季度后恢复至平均水平。

业务平台收入占比

• 智能手机业务：贡献51%营收，环比上升13%。
• 高性能计算（HPC）业务：贡献31%营收，环比下降14%。
• 汽车业务：环比上升27%。
• 物联网业务：环比下降13%。

未来业绩指引

• 2021Q1营收：预计在127亿至130亿美元之间。
• 毛利率预测：50.5%至52.5%。
• 营业利润率预测：39.5%-41.5%。
• 行业增长预期：2021年全球半导体市场（不含存储器）预计增长8%，代工行业增长10%，台积电预计增长15%。

建议关注企业

• 台积电：作为晶圆代工龙头，业绩超预期，未来增长可期。
• 设备股：北方华创、精测电子、华特气体、至纯科技、盛美半导体、天通股份。
• 封测/制造企业：中芯国际、长电科技、闻泰科技、赛微电子、环旭电子、三安光电。
• 下游应用企业：兆易创新、圣邦股份、北京君正、卓胜微、苏试试验、通富微电、华天科技、晶方科技、中颖电子。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 下游需求不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：买入、增持、持有、卖出
• 行业投资评级：强于大市、中性、弱于大市

行业趋势

• 5G和AI推动半导体需求增长
• 汽车电子化趋势明显，传感器、控制、处理器等受益
• 存储周期有望迎来拐点
• 先进封装产业前景良好

行业走势图与相关报告

• 行业走势图显示半导体行业持续走强
• 相关报告包括《半导体-行业研究周报：台企月度数据强劲/DRAM有望迎来价格反转》、《半导体-行业投资策略：2021半导体投资策略：矛盾与破局》等

分析师声明

本报告由潘霖、陈俊杰两位分析师撰写，旨在为投资者提供多维度的行业分析与投资建议。报告观点基于可靠公开资料，但不构成具体投资建议，投资者需独立评估并咨询专业人士意见。