20220116-国盛证券-电子行业周报_台积电2022年资本开支再创新高_荣耀折叠屏来袭_26页_1mb

电子行业2022年发展总结

核心内容概览

• 台积电资本开支创新高，2022年CapEx指引为400-440亿美元，主要用于先进制程和封装技术，预计2022年半导体市场（不含存储）增长约9%，代工行业增速接近20%。
• 全球半导体设备支出持续增长，预计2022年将同比增长10%，达到980亿美元，是连续第三年增长。
• 天岳先进上市，作为国内SiC衬底领先厂商，其6英寸衬底具备竞争力，预计2021年营收4.65-5.05亿元，归母净利润扭亏。
• 折叠屏手机热度回升，荣耀、三星、华为、小米、OPPO等品牌持续推进折叠屏产品布局，价格下探至万元以下，有望推动销量超预期。

主要观点

台积电：行业高景气持续，资本开支加大

• 2021Q4营收157.4亿美元，同比增长24.1%，毛利率52.7%，接近指引上限。
• 2022年CapEx指引为400-440亿美元，70-80%用于2/3/5/7nm先进制程，10%用于先进封装及掩膜版制造，10-20%用于特殊工艺。
• 2022年营收指引为166-172亿美元，毛利率有望达到53-55%，营业利润率42-44%。
• HPC（高性能计算）和5G需求强劲，成为营收增长主要驱动力，未来将引领营收增量。

全球半导体设备支出创新高

• SEMI预计2022年全球晶圆厂前道设备支出同比增长10%，达980亿美元，为连续第三年增长。
• 代工设备支出占2022年总设备支出的46%，同比增长13%，存储设备支出占比37%，微控制器（含MPU）支出增长47%，功率相关设备增长33%。
• 全球前五大半导体设备厂商收入合计达211亿美元，同比增长36%，平均营业利润率增长近10个百分点。

天岳先进：SiC衬底领先者，技术突破显著

• 天岳先进上市，主要产品为半绝缘型和导电型SiC衬底，2020年半绝缘型市占率30%，占营收99%。
• 2021年预计营收4.65-5.05亿元，归母净利润6,500-10,500万元，实现扭亏。
• 公司晶棒良率从2018年的41%提升至2021年上半年的49.9%，衬底良率提升至75.5%。
• 拟投资25亿元建设临港SiC半导体项目，受益于电动车带动的SiC市场需求增长。

折叠屏手机市场升温，多品牌布局

• 荣耀发布首款折叠屏旗舰Magic V，采用水滴铰链设计，屏幕寿命长，价格下探至万元以下。
• 三星、华为、小米、OPPO等品牌在折叠屏领域持续发力，2021Q3折叠屏手机出货量达260万台，同比+480%，环比+215%。
• 折叠屏手机价格普遍下降至7000-8000元区间，预计2022年销量有望接近2000万台。
• 折叠屏手机在屏幕材质、铰链设计、应用生态等方面持续优化，UTG（超薄玻璃）和CPI（玻璃盖板）成为主流，但成本较高。

关键信息

台积电财务表现

• 2021Q4营收157.4亿美元，同比增长24.1%，毛利率52.7%，营业利润率41.7%，净利率37.9%。
• 2021年全年营收568.2亿美元，同比增长24.9%，全年毛利率51.6%，受汇率影响约2%。
• 2022年营收指引为166-172亿美元，毛利率53-55%，营业利润率42-44%，长期营收CAGR预计15-20%。

全球半导体设备市场

• 2022年全球晶圆厂前道设备支出预计达980亿美元，同比增长10%。
• 代工设备支出占比46%，存储设备占比37%，微控制器（含MPU）设备支出增长47%。
• 全球前五大设备厂商收入合计达211亿美元，同比增长36%，平均营业利润率增长近10个百分点。

天岳先进技术突破

• 半绝缘型SiC衬底良率提升至75.5%，导电型SiC衬底良率提升至49.9%。
• 6英寸衬底在参数方面与国际领先厂商相比具备竞争力。
• 公司计划投资25亿元建设临港SiC项目，预计受益于新能源汽车带动的SiC需求增长。

折叠屏手机市场趋势

• 折叠屏手机出货量2021Q3达260万台，2021Q4预计达400万台，2022年有望接近2000万台。
• 折叠屏手机价格下探至万元以下，带动销量增长。
• 折叠方式多样化，包括内折、外折、三折等，UTG和CPI成为主流屏幕材料。
• 折叠屏手机在铰链设计、应用生态、电池技术等方面面临挑战，但技术持续优化。

投资建议

• 半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会。
• 半导体代工、封测及配套服务产业链：关注台积电、中微公司、北方华创等。
• 智能汽车核心标的：受益于SiC等新材料需求增长。
• VR、Mini LED、面板、光学、电池等细分赛道：技术突破带动需求增长。
• 苹果产业链核心龙头公司：关注其在折叠屏、柔性电池等领域的布局。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 半导体设备国产替代进展不及预期。
• 中美贸易摩擦影响供应链稳定性。

附录

• 图表目录：包括台积电营收、毛利率、设备支出、SiC市场格局、折叠屏手机出货量及价格等。
• 相关研究：电子行业多份研究报告，涵盖CES黑科技、汽车智能化、元宇宙等主题。

字数统计：约990字