半导体行业观察系列十三：台积电，看好明年5G，大幅上修资本开支-20191022-广发证券-14页_1mb

台积电：看好明年5G，大幅上修资本开支

核心内容概述

台积电在2019年第三季度（19Q3）的业绩表现超出市场预期，主要受益于5G和高性能计算（HPC）领域对先进制程的需求提升。公司对2020年5G智能手机渗透率和先进制程的强劲需求持乐观态度，因此大幅上调了2019年的资本开支计划，并对2020年的业务增长进行了积极指引。

主要观点与关键信息

1. 19Q3业绩表现

• 收入：94.0亿美元，超出前期指引区间上限，美元口径环比增长21.3%，同比增长10.7%。
• 毛利率：47.6%，高于Bloomberg一致预期47.3%，环比提升4.6个百分点，同比增长0.2个百分点。
• 营业利润率：36.8%，环比提升5.1个百分点，同比增长0.2个百分点。
• 制程收入占比：7nm占27%，16nm及以下占51%，环比提升4个百分点。
• 应用收入占比：
  • 智能手机：49%，环比增长33%；
  • HPC：29%，环比增长10%；
  • IoT：9%，环比增长35%；
  • 汽车：4%，环比增长20%；
  • 消费电子：略有下滑1%；
  • 其他：基本保持不变。

2. 财务指引

• 19Q4收入预期：102~103亿美元，环比增长9%。
• 19Q4毛利率预期：48%~50%，预计营业利润率37%~39%。
• 资本开支：2019年全年资本开支提高至140~150亿美元，其中15亿美元用于7nm扩产，25亿美元用于5nm扩产。
• 2020年资本开支：预计与2019年调整后的数字相近。
• 长期目标：维持年复合增长率在5%-10%之间，毛利率和营业利润率维持在50%和39%左右，净资产收益率维持在20%。

3. 先进制程发展

• 5nm节点：已进入风险试产阶段，预计2020年上半年量产，使用EUV光刻技术，性能提升显著。
• 6nm技术：与7nm完全兼容，逻辑密度提升18%，预计2020年底之前量产。
• 7nm：已实现量产，产能和毛利率与7nm相近。
• 3nm节点：目前处于与客户合作研发阶段。
• 封装技术：HPC产品对CoWos和InFO封装技术需求强劲，SolC技术预计2021年投入生产。

4. 行业展望

• 2019年行业趋势：半导体行业（不含存储）及晶圆代工行业均出现小个位数下滑。
• 5G智能手机：预计2020年全球5G智能手机渗透率将达15%，硅含量显著高于4G。
• 客户库存：Fabless客户库存已降至仅比正常季节性库存高几天，预计年底回归正常水平。
• 28nm节点：行业存在供过于求状况，16nm和12nm供需健康，公司已为供需恶化做好准备。

风险提示

• 中美贸易摩擦：可能带来宏观风险。
• 5G进展不及预期：可能影响公司未来业务增长。

相关研究与估值

重点公司估值与财务分析表（部分）

数据来源：Wind、广发证券发展研究中心
备注：估值指标基于最新收盘价计算。

投资评级说明

• 买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘10%以上。
• 持有：预期未来12个月内，股价相对大盘变动介于-10%～+10%。
• 卖出：预期未来12个月内，股价表现弱于大盘10%以上。

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