> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # WAIC 催化终端预热，台积电上修资本开支总结 ## 核心内容 本周电子行业整体承压，全球科技股普遍下跌，其中半导体指数跌幅显著。国内电子行业指数下跌18.63%，半导体指数下跌21.10%，显示出产业链上游环节压力较大。然而，消费电子板块相对抗跌，显示出终端需求边际改善的预期。 ## 主要观点 ### 1. 市场回顾 - **全球科技股调整**：费城半导体指数下跌9.97%，纳指下跌2.90%，标普500下跌1.55%，道指下跌0.93%。 - **国内电子行业承压**：电子指数下跌18.63%，光学光电下跌15.82%，消费电子下跌11.71%，其他电子零组件下跌22.55%。 - **板块差异**：消费电子板块相对抗跌，可能受益于终端需求边际改善的预期。 ### 2. 行业速递 #### 终端市场 - **AI终端新品预热**：华为在手机市场保持领先，字节联合中兴努比亚打造的AI智能体手机将在WAIC期间亮相，规模远超上代。 - **阶跃星辰发布STEPX品牌**：推出首款智能体手机STEPX Neo。 - **阿里千问集成至Apple智能**：覆盖iOS、iPadOS、macOS和visionOS，首款AI智能体耳机亦将在WAIC期间发布。 #### 算力市场 - **英伟达推进Vera Rubin项目**：黄仁勋否认延迟传闻，确认按计划推进。 - **Meta升级Hyperion数据中心**：从2GW升级至5GW，成本超500亿美元。 - **日本采购Nvidia芯片**：计划购买27500颗Nvidia Rubin芯片，构建本土AI基础模型。 - **SK海力士建设数据中心**：计划在韩国建设约15GW数据中心。 - **DeepSeek年化收入近5亿美元**：筹备第二轮融资，目标最高500亿元人民币，计划于2027年第二季度在上海上市。 - **月之暗面发布Kimi K3**：性能有望超越 Claude Opus 4.8。 #### 存力市场 - **长鑫科技登陆科创板**：发行价8.66元/股，募资约579亿元，为年内A股最大IPO。 - **SK海力士预警存储芯片短缺**：预计短缺将延续至2030年后，考虑“内存即服务”等新销售模式。 - **三星提前量产龙仁晶圆厂**：计划提前至2029年10月。 - **东方算芯发布DF1000芯片**：国内首颗DRAM-Logic晶圆级混合键合3D封装AI芯片，访存带宽达6.4TB/s。 #### 封测产业链 - **台积电上修资本开支**：2026年资本开支指引上调至600-640亿美元，Q2营收同比增长36%。 - **封测景气上行**：通富微电2026H1归母净利润同比增长288%-337%，长电科技归母净利润同比增长63%-102%。 - **力积电上调存储代工报价**：7月起上调45%，相关产能预计11月投产。 ## 关键信息 - **市场表现**：全球科技股整体承压，国内电子行业指数跌幅较大，但消费电子板块相对抗跌。 - **终端创新**：AI智能终端产品密集预热，华为、字节、阶跃星辰、阿里等企业均参与其中。 - **算力投资**：Meta数据中心升级，日本、SK海力士等加大算力基础设施投资，英伟达芯片需求持续。 - **存储行业**：长鑫科技登陆科创板，SK海力士预警存储芯片短缺，三星提前量产，东方算芯发布创新芯片。 - **封测行业**：台积电上修资本开支，封测景气持续，力积电上调报价，产能逐步释放。 ## 投资建议 - **受益标的**：中芯国际、万通发展、芯原股份、江丰电子、通富微电、翰博高新等。 - **投资评级**：看好（维持）。 - **风险提示**：AI发展不及预期、地缘政治冲突风险、宏观经济不及预期。 ## 特别声明 - 本研报风险等级为R3（中风险），仅适用于专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。 - 本报告基于公开信息，不保证准确性或完整性，仅作参考，不构成投资建议。 ## 分析师承诺 - 研究报告由具备证券投资咨询执业资格的分析师撰写，内容反映其研究观点，基于假设，不保证结果。 - 分析师报酬与报告推荐意见无直接或间接联系。 ## 估值方法说明 - 本报告采用的估值方法及模型存在局限性，结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。 ## 法律声明 - 本报告仅供开源证券客户使用，未经授权不得复制或分发。 - 开源证券可能参与、投资或持有报告涉及的证券，或提供相关服务。 - 本报告版权归开源证券所有，未经许可不得使用。