20260719-开源证券-电子行业周报_WAIC催化终端预热_台积电上修资本开支_3页_521kb

WAIC 催化终端预热，台积电上修资本开支总结

核心内容

本周电子行业整体承压，全球科技股普遍下跌，其中半导体指数跌幅显著。国内电子行业指数下跌18.63%，半导体指数下跌21.10%，显示出产业链上游环节压力较大。然而，消费电子板块相对抗跌，显示出终端需求边际改善的预期。

主要观点

1. 市场回顾

• 全球科技股调整：费城半导体指数下跌9.97%，纳指下跌2.90%，标普500下跌1.55%，道指下跌0.93%。
• 国内电子行业承压：电子指数下跌18.63%，光学光电下跌15.82%，消费电子下跌11.71%，其他电子零组件下跌22.55%。
• 板块差异：消费电子板块相对抗跌，可能受益于终端需求边际改善的预期。

2. 行业速递

终端市场

• AI终端新品预热：华为在手机市场保持领先，字节联合中兴努比亚打造的AI智能体手机将在WAIC期间亮相，规模远超上代。
• 阶跃星辰发布STEPX品牌：推出首款智能体手机STEPX Neo。
• 阿里千问集成至Apple智能：覆盖iOS、iPadOS、macOS和visionOS，首款AI智能体耳机亦将在WAIC期间发布。

算力市场

• 英伟达推进Vera Rubin项目：黄仁勋否认延迟传闻，确认按计划推进。
• Meta升级Hyperion数据中心：从2GW升级至5GW，成本超500亿美元。
• 日本采购Nvidia芯片：计划购买27500颗Nvidia Rubin芯片，构建本土AI基础模型。
• SK海力士建设数据中心：计划在韩国建设约15GW数据中心。
• DeepSeek年化收入近5亿美元：筹备第二轮融资，目标最高500亿元人民币，计划于2027年第二季度在上海上市。
• 月之暗面发布Kimi K3：性能有望超越 Claude Opus 4.8。

存力市场

• 长鑫科技登陆科创板：发行价8.66元/股，募资约579亿元，为年内A股最大IPO。
• SK海力士预警存储芯片短缺：预计短缺将延续至2030年后，考虑“内存即服务”等新销售模式。
• 三星提前量产龙仁晶圆厂：计划提前至2029年10月。
• 东方算芯发布DF1000芯片：国内首颗DRAM-Logic晶圆级混合键合3D封装AI芯片，访存带宽达6.4TB/s。

封测产业链

• 台积电上修资本开支：2026年资本开支指引上调至600-640亿美元，Q2营收同比增长36%。
• 封测景气上行：通富微电2026H1归母净利润同比增长288%-337%，长电科技归母净利润同比增长63%-102%。
• 力积电上调存储代工报价：7月起上调45%，相关产能预计11月投产。

关键信息

• 市场表现：全球科技股整体承压，国内电子行业指数跌幅较大，但消费电子板块相对抗跌。
• 终端创新：AI智能终端产品密集预热，华为、字节、阶跃星辰、阿里等企业均参与其中。
• 算力投资：Meta数据中心升级，日本、SK海力士等加大算力基础设施投资，英伟达芯片需求持续。
• 存储行业：长鑫科技登陆科创板，SK海力士预警存储芯片短缺，三星提前量产，东方算芯发布创新芯片。
• 封测行业：台积电上修资本开支，封测景气持续，力积电上调报价，产能逐步释放。

投资建议

• 受益标的：中芯国际、万通发展、芯原股份、江丰电子、通富微电、翰博高新等。
• 投资评级：看好（维持）。
• 风险提示：AI发展不及预期、地缘政治冲突风险、宏观经济不及预期。

特别声明

• 本研报风险等级为R3（中风险），仅适用于专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。
• 本报告基于公开信息，不保证准确性或完整性，仅作参考，不构成投资建议。

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