科技行业：中国半导体行业，临危受命-20190528-银河国际-11页_1mb

报告摘要

中国半导体行业分析总结

核心内容

中国半导体行业在2019年成为市场焦点，尤其在中美贸易摩擦背景下，随着供应链重塑和政策支持，行业展现出强劲的增长潜力。行业主要分为四个部分：上游（材料与设备）、无晶圆厂与设计公司、中游（晶圆代工厂）以及下游（封装与测试）。

主要观点

行业背景：中国半导体行业在全球市场中占比持续上升，IC设计市场在2004年至2018年间年均复合增长率（CAGR）达27.8%，制造市场CAGR为17.9%，封装测试市场CAGR为15.8%。
中美贸易摩擦影响：2019年5月，美国将华为列入实体清单，导致中国半导体相关股份表现优于其他硬件股。这一事件加速了全球供应链的重构，为本土半导体公司带来增长机会。
政策支持：中国政府通过国家集成电路产业投资基金等措施推动本土半导体产业链发展，以减少对海外公司的依赖。
资本活动活跃：科创板的启动为半导体行业带来新的投资机遇，包括分拆、两地上市和新的估值基准。多家公司已提交IPO申请，如上海硅产业集团、澜起科技和和舰芯片制造。
投资偏好：在晶圆代工厂中，中芯国际（SMIC）仍被看好，因其在技术升级方面表现突出，N+1技术被视为行业变革的关键。华虹（Hua Hong）则因技术相对落后而处于劣势。
FPGA发展：上海复旦（Shanghai Fudan）在FPGA领域的发展吸引了投资者关注，FPGA市场主要由海外企业如Xilinx和英特尔主导。
市场表现：尽管整体市场增长强劲，但部分公司如紫光国微、闻泰科技和韦尔股份的收购活动也吸引了市场关注。
行业细分表现：
- IC设计：增长最快，尤其是FPGA、手机AP芯片、CIS、指纹芯片等领域。
- 制造：包括中芯国际和华虹，随着国内需求增加，其表现亦较为强劲。
- 封装测试：增长相对缓慢，但通过并购和合作正在逐步提升。
- 设备与材料：虽然技术差距仍然存在，但受益于政策支持和本地化趋势，行业增长显著。

关键信息

上游 - 设计与设备公司

主要公司：
- HiSilicon：华为旗下，专注于SoC设计，2018年营收达75.73亿美元，其中90%来自华为。
- Bitmain：主要生产比特币矿机，2018年营收增长显著。
- Unigroup Spreadtrum RDA：排名中国IC设计公司第二，专注于移动芯片设计。
- Unigroup Guoxin：专注于智能卡芯片、FPGA、存储芯片等，2018年营收24.58亿元。
- Shenzhen Goodix：中国市值最大的IC设计公司之一，专注于触控芯片，2018年营收37.21亿元。
- Gigadevice Semiconductor：专注于NOR和NAND闪存芯片，2018年营收22.46亿元。
- Shanghai Fudan Microelectronics：提供IC设计和测试服务，2018年营收14.09亿元。

中游 - 晶圆代工厂

主要公司：
- SMIC：提供从0.35微米到28纳米的代工服务，2018年营收33.59亿美元。
- Hua Hong：主要生产8英寸晶圆的半导体产品，2018年营收9.30亿美元。
- HeJian：提供晶圆代工服务，拥有成熟到领先的技术库，2018年营收增长显著。

下游 - 封装测试公司

主要公司：
- Jiangsu Changjiang Electronic Technology：专注于半导体封装测试，2018年营收238.56亿元。
- Tianshui Huatian Technology：提供多种封装测试解决方案，2018年营收71.22亿元。
- TongFu Microelectronics：专注于封装测试，2018年营收72.23亿元。

支持产业 - 设备与材料

主要公司：
- ASMPT：全球领先的半导体封装与SMT设备供应商，2018年营收195.50亿港元。
- Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical：专注于晶体硅生长设备，2019年Q1营收56.78亿元。
- Shanghai Sinyang Semiconductor Materials：提供半导体制造相关材料与服务，2019年Q1营收13.06亿元。
- Grinm Semi Materials：生产稀土、高纯金属和光电材料，2019年Q1营收16.03亿元。
- Shennan Circuits：专注于高端PCB和封装基板，2019年Q1营收21.63亿元。