电子元器件行业：解读TWS成长空间，探寻核芯动力_63页_3mb

报告摘要

TWS耳机产业分析总结

核心内容

TWS（True Wireless Stereo）耳机作为可穿戴设备的重要组成部分，自2016年苹果推出初代AirPods后，迅速成为市场焦点。随着技术进步和市场需求增长，TWS耳机经历了从早期技术不成熟、价格高昂，到如今连接性能提升、价格下沉、市场渗透率增长的过程。未来，随着硬件同质化趋势加强，品牌将更多依赖内容和软件生态进行差异化竞争。

主要观点

TWS耳机发展迅速：2016-2019年，TWS耳机出货量从918万部增长至1.29亿部，预计2020年将达到2.1-2.2亿部。
苹果引领行业：苹果通过AirPods系列不断推动TWS耳机的技术发展和市场普及，2019年Q4市占率达41%。
非A系厂商快速跟进：随着主控芯片技术成熟，非苹果厂商的产品在连接性能、续航和价格上都有明显改善，市场格局逐步分散。
未来竞争将转向生态：随着硬件趋同，TWS耳机将通过内容和软件生态形成差异化，智能手机品牌将更具优势。
LE Audio将成为主流方案：LE Audio技术的发布将推动TWS耳机的音质和功耗优化，促进市场进一步发展。

关键信息

TWS耳机市场数据

2016年：918万部
2017年：2000万部
2018年：4600万部
2019年：1.29亿部
2020年预计：2.1-2.2亿部

渗透率

苹果阵营：2020年末预计达到20%
安卓阵营：2020年末预计达到5%

产品价格与销量

单价100美元以上市场：苹果和三星主导
单价100美元以下市场：小米、QCY等品牌占据主导地位
白牌产品价格低廉，有助于市场渗透，但用户体验有限

主控芯片方案分类

监听类方案：苹果Snoop、络达MCSync
转发类方案：恒玄LBRT
双传类方案：高通TWS+、华为A1

产业链分析

主控芯片：恒玄、杰理、络达、瑞昱等厂商已布局，苹果、高通、海思等亦有重要影响
存储器：恒玄、络达采用内置式Flash，苹果、高通、海思采用外挂式Flash
电源管理IC：钰泰半导体、德州仪器等厂商提供解决方案
电池：扣式电池成为主流，Varta、亿纬锂能等厂商提供产品
晶振：泰晶科技、歌尔股份等公司提供小型化、高精度晶振
声学器件：歌尔股份、瑞声科技、楼氏等在MEMS麦克风、音频IC、微型扬声器等领域有布局
ODM厂商：立讯精密、歌尔股份、佳禾智能、共达电声等公司提供整机制造服务
SiP封装：AirPods Pro采用2DSiP方案，环旭电子、长电科技、立讯精密、歌尔股份等积极布局

投资建议

受益标的：立讯精密、歌尔股份、环旭电子、兆易创新、圣邦股份、泰晶科技、恒玄科技
核心环节：TWS耳机产业链中，蓝牙主控芯片是关键环节，恒玄科技、杰理、络达等厂商已占据先发优势

风险因素

疫情持续影响市场需求
TWS耳机渗透进展不及预期
芯片技术进步不及预期
LE Audio等新技术开拓不及预期

未来趋势

TWS耳机将从硬件竞争转向生态建设
LE Audio技术将推动音质和功耗优化
非苹果厂商将借助芯片技术提升竞争力
市场将向中端价位集中，低端产品逐渐被挤出
TWS耳机将成为IoT生态的重要组成部分，推动更多智能设备的普及

总结

TWS耳机行业正经历快速发展，苹果作为引领者推动了市场和技术的成熟，非A系厂商在技术进步和成本下降的推动下迅速跟进。随着LE Audio等新技术的普及，TWS耳机将在音质、功耗和连接性等方面进一步提升，市场格局将更加集中。未来，TWS耳机将不仅是音频设备，更是IoT生态的重要入口，推动更多智能设备的发展。

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