TWS耳机行业深度报告:一文看懂TWS耳机产业链奥秘_21页_1mb
报告摘要
TWS耳机产业链分析总结
核心内容
TWS(True Wireless Stereo)耳机市场正在快速扩张,其中苹果AirPods系列已成为行业标杆,凭借通话稳定性与长待机时间赢得用户。安卓品牌TWS耳机在2020年迎来技术突破,产品体验显著改善,预计未来将实现大幅增长。
主要观点
- 技术门槛高:TWS耳机要在4-6克重量和有限空间内实现2小时以上通话续航,主控芯片设计和整机制造技术难度极高。
- 安卓TWS耳机发展瓶颈:目前安卓TWS耳机在连接稳定性、续航能力、降噪体验等方面仍存在挑战,需解决双耳传输、功耗优化和降噪技术等关键问题。
- 技术突破预期:随着蓝牙6.0协议支持TWS特性、芯片厂商采用先进制程和SiP封装技术,安卓TWS耳机将逐步突破技术瓶颈。
- 市场增长预期:预计2022年安卓TWS耳机出货量将达到1.5亿部,市场空间约802.73亿元,整体TWS耳机市场规模将达到2122.73亿元。
- 产业链受益环节:SiP封装、存储芯片、模拟器件、结构件、ODM等环节将迎来发展机遇。
关键信息
TWS耳机市场现状
- AirPods的领先地位:AirPods系列在通话稳定性和续航方面表现优异,成为TWS耳机的标杆。
- 安卓TWS耳机的改善:随着双耳直连方案的优化,安卓TWS耳机在连接稳定性、续航和体验方面得到显著提升。
- 技术演进路径:安卓TWS耳机将经历从可用性、通话体验到消费者爱用的三阶段发展。
技术突破方向
1. 双耳传输优化
- 传统方案问题:主耳转发信号导致延迟、干扰和功耗不均。
- AirPods监听方案:通过监听手机信号实现双耳同步,提升连接稳定性与功耗平衡。
- 安卓方案演进:
- 高通TWS+:采用双耳独立传输,减少干扰与延迟。
- 恒玄科技LBRT技术:通过低频转发技术增强信号穿透力,减少音质损失。
- 络达MCSync方案:同步接收技术提升连接稳定性,支持高解析音频。
- 蓝牙6.0支持:协议升级将带来更优的TWS支持,提升整体体验。
2. 续航保障
- 续航与功耗矛盾:电池容量受限于体积和重量,需通过先进制程降低功耗。
- 安卓进展:16nm工艺方案正在研发,未来有望提升续航能力。
- 成本与体验平衡:随着出货量提升,成本有望下降,推动产品普及。
3. 降噪技术
- ANC与ENC技术:目前市场主要采用ANC(主动降噪)和ENC(环境降噪)技术,提升通话与音频体验。
- SiP封装优势:SiP技术可有效整合多种器件,提升空间利用率,支持ANC等特性。
- 市场应用:苹果AirPods Pro已实现ANC功能,安卓厂商正在推进相关技术应用。
产业链相关标的
- SiP封装:环旭电子(601231.SH)具备SiP封装能力,可受益于TWS耳机技术升级。
- Flash存储:兆易创新(603986.SH)是NorFlash龙头,受益于TWS耳机功能增加带来的存储需求增长。
- 模拟芯片:圣邦股份(300661.SZ)和韦尔股份(603501.SH)提供关键模拟芯片,支持TWS耳机功能。
- 组装制造:立讯精密(002475.SZ)和歌尔股份(002241.SZ)是TWS耳机制造环节的重要参与者,具备良好的客户资源与技术实力。
市场空间与趋势
- 安卓TWS耳机市场规模:根据中性、乐观、谨慎三种预测,2022年市场规模分别为601.44亿元、941.96亿元。
- 整体TWS耳机市场:预计2022年市场规模将达2122.73亿元,其中苹果与安卓合计占比显著。
- 技术下沉趋势:苹果的技术功能将逐步下沉至中低端安卓耳机,推动整体市场增长。
风险提示
- 技术突破不及预期:安卓TWS耳机厂商可能无法在短期内实现关键技术突破。
- 市场需求不及预期:TWS耳机市场增长可能不如预期,影响相关产业链公司表现。
结论
TWS耳机行业正处于快速发展阶段,安卓品牌在技术突破后有望实现市场渗透率的大幅提升。SiP封装、存储芯片、模拟器件、制造环节等将受益于TWS耳机的普及。未来,随着技术进步和成本下降,TWS耳机市场将迎来更广阔的发展空间。
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