20210124-东吴证券-电子行业周报_封测市场需求旺盛_本土封测产业链充分受益高景气行情_9页_718kb

电子行业周报总结

核心内容

本周电子行业周报重点分析了封测市场的供需紧张状况及对本土封测产业链的影响。报告指出，全球封测行业正处于高景气周期，不仅晶圆代工产能紧张，封测产能同样面临短缺。多家国际和国内封测龙头企业的产能利用率高企，市场需求旺盛，推动行业景气度持续提升。

主要观点

• 市场需求旺盛：封测市场因5G智能手机、居家办公设备、游戏机及新能源汽车等需求增长而持续火热，带动封测厂商订单饱满。
• 产能紧缺与价格上涨：日月光在2020Q4已上调封测价格，2021Q1仍存在调涨趋势，同时国内厂商如长电科技、通富微电、华天科技等也处于产能高负荷运行状态。
• 先进封装需求增长：打线封装、倒装（FC）、凸块（Bumping）和晶圆级封装（WLP）等先进封装技术需求强劲，成为推动产能扩张的重要动力。
• 本土厂商积极扩产：长电科技、通富微电、华天科技、深科技等企业纷纷启动扩产计划，以提升产能和市场竞争力。
• 投资建议：建议关注长电科技、通富微电、华天科技、利扬芯片、深科技、晶方科技等本土封测产业链相关标的。

关键信息

供需结构分析

• 供给端：IC载板、导线架等材料供应紧张，成本上涨。
• 需求端：
  • 5G智能手机等新品需求增长；
  • 疫情推动居家办公和在线教育，笔记本电脑、平板电脑、游戏机等产品出货量显著上升；
  • 新能源汽车市场逐步复苏，带动汽车电子需求。

本土厂商扩产计划

• 长电科技：

  • 拟募资不超过50亿元；
  • 投资高密度集成电路及系统级封装模块项目和通信用高密度混合集成电路项目；
  • 项目达产后，可新增年产36亿颗高密度封装产品和100亿块通信用混合封装产品的能力。

• 通富微电：

  • 拟募资32.72亿元；
  • 投资集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心等；
  • 项目达产后，可新增年产12亿块集成电路产品、8.4万片晶圆级封装及16亿块车载品封装测试能力。

• 华天科技：

  • 拟募资不超过51亿元；
  • 投资多芯片封装、高密度系统级封装、TSV及FC封装等项目；
  • 项目达产后，可新增年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、48万片晶圆级封装、6亿只FC产品等能力。

• 深科技：

  • 拟募资不超过17.1亿元；
  • 投资存储先进封测与模组制造项目；
  • 项目达产后，DRAM存储芯片月均产能可达4,800万颗，存储模组月均产能达246万条。

行业走势

• 本周沪指上涨1.13%，深证成指上涨3.97%，创业板指上涨8.68%；
• 电子行业整体上涨，申万电子指数为5231.50，较上周末上涨3.11%；
• 行业涨跌幅在所有一级行业中排名第12位。

股价表现

• 本周电子行业140支个股上涨，天华超净、深华发A、拓邦股份涨幅居前；
• 128支个股下跌，欧菲光、澜起科技、精研科技跌幅较大。

风险提示

1. 市场需求不及预期；
2. 企业研发不及预期；
3. 市场开拓不及预期。

投资评级标准

• 公司投资评级：

  • 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在15%以上；
  • 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于5%与15%之间；
  • 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于-15%与-5%之间；
  • 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在-15%以下。

• 行业投资评级：

  • 增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于大盘5%以上；
  • 中性：预期未来6个月内，行业指数相对大盘-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于大盘5%以上。

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