封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔-20230518-兴业证券-30页_1mb

封测行业深度报告总结

核心内容

本报告主要分析了半导体行业及封测行业的周期性变化、市场趋势及重点公司表现。报告指出，半导体行业已触底企稳，预计下半年将迎来周期性复苏，带动封测行业回暖。封测行业具有重资产属性，稼动率提升将显著改善业绩表现，先进封装技术将成为行业增长的重要驱动力。

主要观点

1. 半导体行业景气度见底，预计下半年迎来拐点

• 半导体行业已进入周期性底部，2022年12月至2023年2月全球销售额同比减少超过20%，为近十年最差表现。
• 半导体企业已开启主动去库存周期，三大信号表明库存压力正在缓解：
  • 产能利用率下降；
  • 全球半导体产业资本支出同比增速明显放缓；
  • 半导体价格下降，企业通过降价去库存。
• 下游需求触底，增长前景向好，汽车电子、计算和数据存储、无线通信等将成为未来增长引擎。

2. 封测行业周期筑底反弹将至，先进封装成长性强

• 封测行业与半导体行业景气度高度相关，当前已处于周期底部，未来有望反弹。
• 封测厂商稼动率已有回暖迹象，预计下半年将明显改善，业绩有望回升。
• 封测行业重资产属性强，固定资产占总资产比重高，利润弹性较大。
• 先进封装技术将成为封测行业新增长点，包括晶圆级封装和系统级封装两大方向，预计2026年先进封装将占据全球封测市场50%的份额。
• GPT算力提升推动Chiplet技术发展，进一步带动先进封装需求。

3. 封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化

• 封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。
• 2023年5月，日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技的PB均处于历史低位，估值具备吸引力。
• 封测公司股价走势具有明显的周期特征，与半导体景气度高度相关。

关键信息

半导体行业现状

• 全球半导体销售额在2022年12月至2023年2月连续三个月同比减少20%以上。
• 2023年1月，全球半导体产业资本支出同比下降19%，为2008年以来最大降幅。
• 2022年全球PC出货量下降16%，智能手机出货量下降12%，但预计下半年将逐步回暖。

封测行业现状

• 2023年1月，国内封测企业营收同比下滑18.87%，主要受下游需求疲软影响。
• 日月光、力成等台厂在2023年3月和4月营收环比增长，显示回暖迹象。
• 2023年1月，国内封测企业平均毛利率为8.42%，净利率为-4.29%，盈利能力承压。

先进封装市场

• 先进封装分为晶圆级封装和系统级封装两个发展方向，代表技术包括Bumping、FC、WLCSP、2.5D/3D、Fan-out等。
• 2021年全球先进封装市场规模约为202亿美元，预计到2026年将增长至459亿美元，占封测市场约50%。
• Chiplet技术作为先进封装的重要组成部分，将在GPT算力提升的推动下获得更大发展。

相关公司梳理

长电科技

• 全球领先的封测厂商，市占率10.71%，在全球前十大OSAT中排名第三，中国大陆第一。
• 2022年营收337.62亿元，同比增长10.69%；归母净利润32.31亿元，同比增长9.20%。
• 拥有先进的封装技术，包括FCBGA、SiP、3DFO、TSV、Bumping等。
• 当前PB为2.14，历史分位为20.17%。

通富微电

• 全球前十大封测企业之一，2022年营收214.29亿元，同比增长35.52%；归母净利润5.02亿元，同比下滑47.53%。
• 拥有2.5D/3D、Fan-out、SiP等先进封装能力，与AMD形成战略合作。
• 当前PB为2.14，历史分位为19.74%。

华天科技

• 中国大陆第三大封测企业，市占率3.85%，2022年营收119.06亿元，同比下降1.58%；归母净利润7.54亿元，同比下降46.74%。
• 拥有多种先进封装技术，包括SiP、TSV、Bumping、3DFO等。
• 当前PB为1.98，历史分位为11.82%。

甬矽电子

• 封测行业新秀，2022年营收21.77亿元，同比增长5.96%；归母净利润1.38亿元，同比下降57.11%。
• 专注于先进封装，具备FC、SiP、QFN/DFN等中高端封装能力。
• 当前PB为2.14，历史分位为11.82%。

风险提示

• 半导体行业景气度复苏不及预期；
• 市场竞争格局加剧；
• 先进封装市场规模增长不及预期；
• 先进封装技术进展不及预期。

总结

报告指出，半导体行业已进入周期底部，封测行业正迎来回暖和增长机会。先进封装作为封测行业的重要发展方向，将在“后摩尔时代”发挥关键作用。国内封测企业具备较强的竞争力和增长潜力，值得关注。