半导体封测行业深度报告：景气向上，旭日初升-200122_29页__2mb

半导体封测行业深度报告总结

核心内容

全球半导体行业在经历两年的下行周期后，正迎来新一轮景气周期，主要由5G、AI、可穿戴设备和云服务器等新兴需求推动。同时，半导体产业正向中国大陆转移，为封测环节带来显著增长机遇。封测作为半导体产业链中最成熟的环节，将率先受益于行业复苏。

主要观点

1. 行业复苏：受5G商用、AI技术融合、智能终端革新、存储器需求恢复及汽车电子发展影响，预计未来集成电路行业将持续增长。
2. 封测重要性：封测是半导体产业链的最后一个环节，承担芯片支撑、机械保护、电信号互连、热管理等关键功能，是推动整个产业链发展的核心。
3. 产业转移：中国大陆正承接第三次半导体产业转移，成为全球最大的半导体市场，封测行业在大陆发展迅速。
4. 技术升级：随着摩尔定律放缓，先进封装技术（如WLP、SiP、3D-TSV）成为后摩尔时代的重要发展方向。
5. 投资逻辑：封测环节因技术成熟和产能利用率提升，将成为行业景气周期的受益者，同时国产替代与技术升级带来长期增长潜力。

关键信息

• 全球半导体市场：2019年全球半导体市场规模预计为4089.88亿美元，同比下降12.8%，创IT泡沫破灭以来最大跌幅。2020年预计增长动力来自5G、AI、IOT、智能汽车等新兴技术。
• 中国大陆封测市场：2018年封测市场规模达2194亿元，同比增长16.1%。2019年上半年封测销售额为1022亿元，同比增长5.4%。
• 封测技术发展：从传统封装向先进封装过渡，WLP和SiP等技术成为行业主流，提供更高的集成度和灵活性。
• 封测企业表现：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等企业在封测市场占据重要地位，且具备较强的技术实力和市场竞争力。
• 封测设备受益：随着封测产能扩张，封测设备厂商如长川科技也将显著受益。

投资建议

• 重点推荐公司：
  • 长电科技：封测龙头，受益于华为转单和产能扩张，预计2020年净利润有望达到5.74亿元，PE为68.44倍，建议“买入”。
  • 通富微电：受益于AMD合作，2020年净利润预计达3.35亿元，PE为70.23倍，建议“买入”。
  • 华天科技：业务布局广泛，2020年净利润预计达6.28亿元，PE为39.82倍，建议“买入”。
  • 晶方科技：专注于CIS封测，受益于视频监控和汽车电子需求，2020年净利润预计达3.05亿元，PE为58.08倍，建议“增持”。
  • 长川科技：封测设备供应商，受益于封测产能提升，2020年净利润预计达1.21亿元，PE为76.87倍，建议“买入”。

风险提示

1. 半导体景气回升不及预期；
2. 下游需求不及预期；
3. 半导体产业转移不及预期；
4. 中美博弈不确定性风险。

标的公司概况

长电科技

• 业务覆盖全球主要客户，具备先进封装技术；
• 2019年管理层优化，技术路线丰富；
• 受益于华为订单转移，业绩有望显著提升。

华天科技

• 业务涵盖传统和先进封测；
• 天水厂产能利用率回升至90%，盈利稳定；
• 南京新厂及海外并购为未来增长点。

通富微电

• 拥有六处生产基地，业务覆盖广泛；
• 与AMD合作深入，7nm封测能力领先；
• 2019年营收增长显著，预计2020年业绩提升。

晶方科技

• 专注WLP封测技术，全球第二大CIS封装服务商；
• 2019年收购Anteryon，技术实力增强；
• 2020年预计净利润增长显著，受益于视频监控和汽车电子需求。

长川科技

• 专业提供测试设备，受益于封测产能提升；
• 资本支出增长显著，未来业绩有望改善。

大港股份

• 通过并购切入先进封装赛道；
• 2019年因亏损面临退市风险警示；
• 建议关注其业务变化，暂不评级。

行业发展趋势

• 封测行业由传统向先进封装技术过渡；
• 未来将受益于AI、5G、IOT等新兴技术需求；
• 国产替代与技术升级成为重要推动力；
• 封测行业将向“质的突破”发展，提升附加值和盈利能力。

图表目录

• 图表1：全球半导体市场规模及同比增速
• 图表2：中国半导体销售及同比增速
• 图表3：全球各地区半导体销售及周期变化
• 图表4：半导体产业框架图
• 图表5：半导体封装测试流程
• 图表6：全球半导体产业转移情况
• 图表7：中国及日欧半导体公司资本支出对比
• 图表8：我国每年集成电路进出口额
• 图表9：我国集成电路市场规模及自给率
• 图表10：中国大陆IC设计业发展情况
• 图表11：2018年中国大陆前十大IC设计公司
• 图表12：中国大陆IC制造业发展情况
• 图表13：全球IC制造厂商先进制程节点布局
• 图表14：中国大陆IC封装测试业发展情况
• 图表15：2019年第三季全球前十大封测厂商排名
• 图表16：摩尔定律
• 图表17：半导体工艺制程研发成本
• 图表18：封装技术演进路径
• 图表19：2018-2024年先进封装技术市场规模预测
• 图表20：2017-2019年中国先进封装营收规模
• 图表21：2018年我国大陆集成电路市场各环节占比
• 图表22：2018年我国台湾集成电路市场各环节占比
• 图表23：先进封装使产业链中下游界定模糊，业务交叉拓展
• 图表24：InFO、CoWoS和EMIB先进封测技术
• 图表25：长电科技营业收入及归母净利
• 图表26：长电科技销售毛利率和净利率
• 图表27：华天科技营业收入及归母净利
• 图表28：华天科技销售毛利率和净利率
• 图表29：通富微电营业收入及归母净利
• 图表30：通富微电销售毛利率和净利率
• 图表31：晶方科技营业收入及归母净利
• 图表32：晶方科技销售毛利率和净利率
• 图表33：长川科技营业收入及归母净利
• 图表34：长川科技销售毛利率和净利率
• 图表35：大港股份营业收入及归母净利
• 图表36：大港股份销售毛利率和净利率