2022-11-03-上交所-华虹半导体有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_455页_6mb

华虹半导体有限公司首次公开发行A股并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

华虹半导体有限公司拟首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股数不超过433,730,000股，占发行后总股本的25%（含超额配售选择权），不涉及股东公开发售股份。股票无面值，以人民币为交易币种，由中登公司上海分公司进行登记、存管。

主要观点与关键信息

1. 投资风险提示

• 科创板市场具有较高的投资风险，包括：
  • 技术风险：技术更新迭代快，公司需持续跟进，否则可能影响其全球领先地位。
  • 经营风险：受宏观经济波动和行业周期性影响，盈利能力可能受到冲击。
  • 法律风险：公司注册地、上市地和生产经营地司法管辖区存在差异，可能引发合规与监管风险。
  • 财务风险：公司需应对可能的财务波动和经营不确定性。
  • 管理风险：公司治理结构与境内A股上市公司存在差异，可能影响决策效率和股东权益保护。
  • 其他风险：包括国际贸易摩擦、A股公众股东通过诉讼维权的不确定性。

2. 公司概况

• 公司名称：华虹半导体有限公司（HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED）
• 注册地：中国香港中环夏志道12号美国银行中心2212室
• 主要生产经营地：中国上海张江高科技园区哈雷路288号
• 控股股东：华虹国际
• 实际控制人：华虹集团
• 行业分类：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），属于战略性新兴产业中的“新型电子元器件及设备制造”、“集成电路制造”、“电力电子基础元器件制造”。

3. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过433,730,000股
• 发行后总股本：不超过1,734,921,585股
• 发行方式：网下配售与网上按市值申购定价发行相结合，或中国证监会认可的其他方式
• 发行对象：符合资格的网下投资者、上交所开户的境内自然人、法人及证券投资基金等
• 承销方式：余额包销
• 保荐人：国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司
• 募集资金用途：
  • 华虹制造（无锡）项目：125亿元（69.44%）
  • 8英寸厂优化升级项目：20亿元（11.11%）
  • 特色工艺技术创新研发项目：25亿元（13.89%）
  • 补充流动资金：10亿元（5.56%）

4. 财务数据与业绩表现

• 主要财务数据（单位：万元）：
  • 2022年1-3月：营业收入380,717.80万元，净利润63,627.35万元
  • 2021年度：营业收入1,062,967.75万元，净利润146,313.14万元
  • 2020年度：营业收入673,702.63万元，净利润4,680.50万元
  • 2019年度：营业收入652,223.02万元，净利润98,710.52万元
• 研发投入占比：
  • 2022年1-3月：7.46%
  • 2021年度：4.86%
  • 2020年度：10.97%
  • 2019年度：6.57%
• 研发人员占比：2021年末为16.98%，满足≥10%的要求
• 净资产收益率：2022年1-3月为3.69%，2021年度为10.27%

5. 主营业务与技术优势

• 主营业务：提供多工艺平台的晶圆代工服务，包括：
  • 嵌入式/独立式非易失性存储器
  • 功率器件
  • 模拟与电源管理
  • 逻辑与射频
• 技术先进性：
  • 在嵌入式非易失性存储器领域，是全球最大的智能卡IC制造代工企业及国内最大的MCU制造代工企业
  • 在功率器件领域，是全球产能排名第一的晶圆代工企业，且唯一同时具备8英寸与12英寸代工能力
  • 拥有深沟槽超级结MOSFET、IGBT等领先技术
• 研发成果：获得“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市可科学技术奖一等奖”等多项荣誉

6. 公司治理与法律差异

• 公司注册于中国香港，受香港《公司条例》管辖，与境内A股上市公司在公司治理、利润分配机制、剩余财产分配等方面存在差异
• 需遵守境内外不同法律法规，涉及多个司法管辖区（美国、日本、开曼群岛、中国内地及香港），合规与监管风险需特别关注

7. 重要声明与承诺

• 发行人及全体董事、高级管理人员承诺招股说明书无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
• 控股股东、实际控制人、保荐人及证券服务机构承诺依法赔偿因信息披露问题导致的投资者损失
• 注册机关及交易所对本次发行所作决定不构成对其真实性或盈利能力的保证

8. 附录与专业术语

• 包含多个专业术语的定义，如“晶圆”、“IC”、“光掩模版”、“线宽”、“IDM”、“Foundry”、“逻辑电路”、“射频”、“CMOS”、“CIS”、“BCD”、“DMOS”、“良率”、“NVM”、“Flash”、“嵌入式”、“独立式”、“功率器件”、“逻辑与射频”、“8英寸”、“12英寸”、“SGT”、“SJ”、“IGBT”、“MCU”、“CIF”、“FOB”、“EXW”等
• 附录包含公司主要资产、知识产权、土地使用权、专利、商标、布图设计专有权等信息

结构与内容要点

• 目录结构清晰，涵盖声明、发行概况、风险因素、公司治理、财务分析、募集资金用途、投资者保护等核心章节
• 风险因素详细列出技术、经营、法律、财务、管理及其他相关风险
• 业务与技术部分强调公司核心技术、研发成果及在行业内的领先地位
• 募集资金主要用于技术升级、产能扩张及补充流动资金，旨在进一步巩固行业地位
• 投资者保护机制包括股利分配政策、股东投票机制、特别表决权股份及协议控制的特殊安排等

总结

华虹半导体有限公司作为一家具有国际领先技术的半导体晶圆代工企业，正通过首次公开发行A股并在科创板上市，进一步拓展其在中国大陆市场的影响力。公司具备强大的技术实力与丰富的研发经验，覆盖多个特色工艺平台，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等。公司面临多重风险，包括技术迭代、宏观经济波动、法律差异及国际贸易摩擦等，需投资者审慎评估。本次发行将重点用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金，以提升产能与技术水平。公司治理结构与境内上市公司存在差异，需投资者特别关注。