2021-12-27-上交所-有研半导体硅材料股份公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_373页_4mb

有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

有研半导体硅材料股份公司（GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，是国产半导体硅材料的重要企业之一。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行数量不超过187,143,158股，占发行后总股本不低于10%。

主要观点与关键信息

1. 投资风险提示

• 科创板市场风险：科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较高的市场风险。
• 客户集中度偏高：公司前五名客户销售收入占比高，若客户经营状况或业务结构发生重大变化，将对公司经营业绩造成不利影响。
• 市场竞争加剧：全球市场被少数知名企业占据，公司市场份额较低，未来可能面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。
• 客户认证风险：半导体硅片对品质和稳定性要求高，客户认证是进入市场的关键。公司新工厂搬迁后需重新认证，若认证不及时可能影响经营。
• 子公司现金分红风险：公司主要利润来源于控股子公司山东有研半导体，若其无法及时分红，将限制公司向股东支付现金股利。
• 业绩波动风险：公司业绩受宏观经济周期性波动影响，若产能利用率不足或产销量下滑，将影响盈利。
• 累计未弥补亏损风险：公司存在未弥补亏损，可能影响短期内的现金分红能力。
• 存货跌价风险：存货账面价值占流动资产比例较高，若可变现净值低于成本，需计提跌价准备，影响盈利。
• 应收账款风险：应收账款金额较大，若回款不理想，将对公司生产经营造成不利影响。
• 境外销售风险：公司境外销售占比高，若贸易政策或汇率发生不利变化，可能影响经营业绩。
• 中日上市公司关联风险：公司与控股股东RS Technologies分别在中日两国上市，可能因法律、会计准则、投资者构成等因素导致估值差异。

2. 公司基本情况

• 公司名称：有研半导体硅材料股份公司
• 成立日期：2001年6月21日
• 注册资本：106,047.79万元
• 法定代表人：张果虎
• 注册地址：北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
• 主要生产经营地址：北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧、山东省德州市经济技术开发区尚德八路3998号
• 控股股东：株式会社RS Technologies
• 实际控制人：方永义
• 行业分类：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
• 主要产品：半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等
• 研发能力：公司拥有128项已获授权专利，其中57项与主营业务相关，具备国内领先的科技创新能力和技术积累。

3. 上市标准与科创定位

• 选择的上市标准：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
• 符合科创板定位：
  • 符合行业领域要求（新一代信息技术）。
  • 符合科创属性要求：研发投入占比高、拥有大量发明专利、承担国家重大科技专项项目。

4. 募集资金用途

• 募集资金总额：100,000万元
• 募集资金用途：
  • 集成电路用8英寸硅片扩产项目（山东有研半导体）
  • 集成电路刻蚀设备用硅材料项目（山东有研半导体）
  • 补充研发与营运资金（有研硅）

5. 中介机构信息

• 保荐人：中信证券股份有限公司
• 发行人律师：北京德恒律师事务所
• 审计机构：毕马威华振会计师事务所
• 评估机构：银信资产评估有限公司
• 验资机构：毕马威华振会计师事务所
• 股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

6. 发行概况

• 发行方式：网下向询价对象询价配售与网上资金申购发行相结合
• 发行对象：符合国家法律法规和监管机构规定的询价对象及A股投资者
• 承销方式：余额包销
• 发行后总股本：不超过1,247,621,058股
• 发行费用：由发行人承担，具体金额未披露

7. 公司治理

• 公司治理结构：无特殊安排
• 三会制度：股东大会、董事会、监事会制度健全
• 内部控制：公司建立了完善的内部控制体系

风险因素总结

财务数据概览

总结

有研半导体硅材料股份公司作为国内领先的半导体硅材料企业，具备较强的技术研发能力和市场竞争力，其产品广泛应用于集成电路制造环节。公司选择科创板上市，体现了其在科技创新领域的定位。然而，公司面临较高的市场风险，包括客户集中度高、市场竞争加剧、核心技术泄密及人才流失等。此外，公司还存在财务风险，如未弥补亏损、存货跌价、应收账款等。公司已采取多项措施应对这些风险，包括加强研发投入、优化生产流程、拓展客户群体等。募集资金将主要用于扩大生产规模、提升技术能力及补充营运资金，以支持公司持续发展。