2021-11-28-上交所-贵州振华风光半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_401页_5mb

贵州振华风光半导体股份有限公司科创板上市招股书总结

核心内容概述

贵州振华风光半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，产品涵盖信号链、电源管理器等，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等领域。本次发行拟不超过5,000万股A股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过20,000万股。

主要观点

一、风险提示

1. 科创板市场风险
   科创板市场具有较高的投资风险，包括研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高。

2. 技术持续创新能力不足的风险
   公司需持续研发以保持竞争力，若不能准确把握市场趋势或技术更新失败，可能影响市场竞争力。

3. 客户集中度较高的风险
   公司主要客户为国有军工集团下属单位，前五大客户收入占比高达90%以上。若客户需求下降或新业务拓展受阻，可能对公司经营造成影响。

4. 供应商集中度较高的风险
   公司对前五大供应商采购金额占比高，若供应商中断合作或提高价格，可能影响公司生产经营和盈利能力。

5. 存货金额较大及减值风险
   存货占比较高，若无法准确预测需求或管理不善，可能导致存货跌价准备计提，影响现金流。

6. 募投项目环评批复风险
   高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目需取得贵阳市生态环境局的环评批复，若未能按时取得，将影响项目实施。

7. 涉密信息豁免披露风险
   因军工业务涉及国家秘密，部分信息无法披露，可能影响投资者对公司经营情况的全面了解。

8. 竞争对手信息缺失风险
   军工电子细分领域数据涉及保密信息，公司无法获取行业排名、市场占有率等关键信息，影响投资者对比分析。

9. 财务风险

   • 应收账款及应收票据余额高，回款周期长，存在坏账风险。
   • 经营活动现金流量净额低于净利润，2020年为负，存在现金流压力。
   • 税收优惠政策变化可能影响公司盈利。

10. 内控风险

    • 规模扩张可能带来管理复杂性，影响经营效率。
    • 控股股东中国电子可能通过其控制的股份影响公司决策，存在损害其他股东利益的风险。

11. 募集资金项目风险

    • 募投项目效益未达预期，可能影响公司业绩。
    • 项目实施可能导致公司经营模式转变，增加管理难度。

关键信息

发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过5,000万股，不低于发行后总股本的25%
• 发行后总股本：不超过20,000万股
• 保荐机构：中信证券股份有限公司
• 发行方式：向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合
• 承销方式：余额包销

财务数据

• 2021年1-6月营业收入：26,766.48万元
• 2021年1-6月净利润：11,723.09万元
• 2021年1-6月归属于母公司净利润：11,185.26万元
• 2018-2020年营业收入复合增长率：43.57%
• 2018-2020年研发投入复合增长率：38.45%
• 研发投入占营业收入比例：15.59%（2021年）
• 资产负债率：49.33%（2021年6月30日）
• 净资产收益率：24.23%（2021年1-6月）

募集资金用途

• 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目：总投资95,045.76万元，使用募集资金95,045.76万元
• 研发中心建设项目：总投资25,000万元，使用募集资金25,000万元
• 合计募集资金投入：120,045.76万元

公司背景

• 成立时间：2005年8月31日（2021年6月29日整体变更为股份公司）
• 注册资本：15,000万元
• 法定代表人：张国荣
• 主要生产经营地址：贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
• 控股股东：中国振华电子集团有限公司
• 实际控制人：中国电子信息产业集团有限公司

技术与研发

• 公司具备陶瓷、金属、塑料等多种高可靠封装能力
• 拥有58项专利、57项集成电路布图设计专有权
• 技术优势包括失调电压温度负载稳定性、大功率元胞晶体管设计、nV级超低噪声设计等
• 研发投入持续增长，2018-2020年复合增长率为38.45%

未来发展战略

• 深耕军用集成电路市场，提升芯片设计、晶圆制造、封装测试能力
• 推动放大器、轴角转换器、系统封装集成电路等细分领域保持国内领先
• 通过募集资金提升研发能力和生产规模，增强核心竞争力

结构清晰

一、特别风险提示

1. 技术持续创新能力不足的风险
2. 客户集中度较高的风险
3. 供应商集中度较高的风险
4. 存货金额较大及发生减值风险
5. 募投项目无法如期取得环评批复的风险
6. 豁免披露部分信息可能影响投资者对公司价值判断的风险
7. 竞争对手信息及相关细分领域数据无法获取的风险

二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况

• 财务报告审计截止日为2021年6月30日
• 审计截止日后，公司经营情况稳定，无重大变化
• 财务数据未发生重大变动，经营模式未发生重大变化

三、相关承诺事项

• 发行人及股东、董事、高管、核心技术人员等作出相关承诺，确保信息披露真实、准确、完整
• 若存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法赔偿投资者损失

总结

贵州振华风光半导体股份有限公司是一家专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售的军工企业，产品广泛应用于航空、航天、兵器、船舶等高精尖领域。公司虽具备较强的技术研发能力和市场竞争力，但同时也面临客户集中度高、供应商集中度高、存货管理压力、募投项目审批不确定性、涉密信息披露限制等多方面的风险。公司拟通过本次科创板上市融资120,045.76万元，用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目和研发中心建设。公司未来将继续深化军用集成电路市场布局，提升研发与生产能力，以增强市场竞争力和可持续发展能力。