2022-05-12-上交所-贵州振华风光半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_415页_5mb

贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

贵州振华风光半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，产品主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），拟发行股数不超过5,000万股，占发行后总股本不低于25%。公司通过持续的研发投入和技术积累，形成了较完整的产品体系，具备较强的技术优势和市场竞争力。同时，公司也面临一定的经营、技术、财务及内控风险，需投资者审慎评估。

主要观点与关键信息

一、发行概况

• 股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过5,000万股（含5,000万股），不低于发行后总股本的25%
• 发行后总股本：不超过20,000万股
• 保荐机构：中信证券股份有限公司
• 发行方式：向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合
• 发行对象：符合条件的投资者，包括战略投资者、网下投资者及科创板市场公众投资者

二、风险提示

公司提示投资者注意以下主要风险：

（一）技术持续创新能力不足的风险

• 公司虽已自主研发82款芯片，但外采芯片仍占较大比例，自研芯片销售占比分别为4.06%、16.56%、31.20%
• 公司采用第一、二代封装技术为主，第三、四代技术占比较低，需持续投入研发以适应技术发展趋势和客户需求
• 若研发投入未能转化为市场接受的产品，将影响公司市场竞争力

（二）客户集中度较高的风险

• 公司主要客户为中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等国有军工集团下属单位
• 报告期内前五大客户收入占比分别为94.62%、91.88%、90.54%
• 客户集中度高可能对公司经营带来不利影响，需拓展新客户和市场以降低风险

（三）供应商集中度较高的风险

• 公司向前五大供应商采购金额占采购总额比例分别为82.32%、66.65%、62.62%
• 采购集中可能导致供货中断或成本上升，影响公司经营和盈利能力

（四）存货金额较大及发生减值风险

• 报告期末存货账面价值分别为15,761.40万元、15,313.07万元和35,056.41万元，占比较高
• 存货余额高可能增加跌价准备风险及占用公司流动资金

（五）经营活动现金流净额为负的风险

• 报告期内经营活动产生的现金流量净额分别为-668.38万元、2,417.03万元、-2,096.33万元
• 2021年现金流为负主要由于采购增加和员工薪酬增长，可能影响公司营运资金

三、财务情况

• 营业收入：2019年25,709.73万元，2020年36,145.86万元，2021年50,232.77万元，呈快速增长趋势
• 净利润：2019年7,074.33万元，2020年10,544.03万元，2021年17,692.43万元
• 研发投入占比：分别为5.39%、6.84%、9.30%，呈上升趋势
• 资产负债率：2021年49.31%，2020年65.80%，2019年59.59%
• 所有者权益：2021年63,267.17万元，2022年1-3月增加至73,311.06万元
• 2022年1-3月财务数据：
  • 营业收入：18,512.96万元，同比增加67.95%
  • 净利润：10,043.88万元，同比增加124.68%
  • 经营活动现金流净额：-3,590.01万元，同比下降198.22%

四、募集资金用途

本次发行募集资金将用于以下项目：

1. 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目：总投资95,045.76万元，全部使用募集资金
2. 研发中心建设项目：总投资25,000万元，全部使用募集资金

募集资金将用于提升公司核心技术能力、扩大产能和增强研发实力，推动公司在高可靠集成电路领域持续发展。

五、公司优势与未来规划

• 技术优势：公司具备完整的芯片设计、封装、测试平台，拥有59项专利和82项集成电路布图设计专有权
• 产品覆盖：产品应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等领域，配套能力强
• 研发投入：2019年至2021年研发投入复合增长率达83.65%，公司持续提升产品竞争力
• 未来战略：公司计划深耕军用集成电路市场，提升芯片设计、晶圆制造、封装测试能力，推动国家集成电路产业发展

六、上市标准

公司符合科创板上市标准中的以下条件之一：

• 预计市值不低于10亿元：公司预计发行后总市值不低于10亿元
• 最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元：2020年和2021年净利润分别为10,285.61万元和17,835.86万元，累计为28,121.47万元，满足条件

结论

贵州振华风光半导体股份有限公司具备较强的技术实力和市场竞争力，专注于高可靠集成电路领域，产品广泛应用于国防和军工相关行业。公司通过持续的研发投入和产品创新，不断提升技术水平和市场占有率。然而，公司也面临客户和供应商集中度高、存货风险、现金流波动等经营风险，需投资者关注其未来业务拓展和盈利能力的稳定性。本次发行将为公司提供重要资金支持，助力其在高可靠集成电路市场进一步发展。