2022-04-07-上交所-贵州振华风光半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_408页_5mb

贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

贵州振华风光半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，广泛应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域。公司具有50年集成电路研制生产历史，是军工集团的重要配套供应商。

主要观点

1. 投资风险提示

• 科创板市场具有较高的投资风险，公司产品具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
• 投资者需充分了解相关风险因素，审慎作出投资决策。

2. 公司概况

• 公司名称：贵州振华风光半导体股份有限公司
• 成立日期：2005年8月31日（2021年6月29日整体变更为股份有限公司）
• 注册资本：15,000.00万元
• 法定代表人：张国荣
• 注册地址：贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
• 控股股东：中国振华电子集团有限公司
• 实际控制人：中国电子信息产业集团有限公司
• 行业分类：C39-计算机、通信和其他电子设备制造业

3. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过5,000万股，占发行后总股本比例不低于25%
• 发行方式：向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合
• 承销方式：余额包销
• 保荐机构：中信证券股份有限公司
• 拟上市交易所：上海证券交易所科创板

4. 财务状况

• 营业收入：2019年25,709.73万元，2020年36,145.86万元，2021年50,232.77万元，复合增长率达39.78%
• 研发投入：2019年1,385.68万元，2020年2,474.04万元，2021年4,673.72万元，研发投入占营业收入比例分别为5.39%、6.84%、9.30%
• 净利润：2019年7,074.33万元，2020年10,576.47万元，2021年18,765.90万元，复合增长率达83.65%
• 资产负债率：2021年49.31%，2020年65.80%，2019年59.59%
• 经营活动现金流：2019年为-668.38万元，2020年为2,417.03万元，2021年为-2,096.33万元，存在现金流为负的风险

5. 风险因素

（一）技术风险

• 技术持续创新能力不足：公司虽已研发82款自研芯片，但外采芯片仍占比较高，需持续创新以保持竞争力。
• 研发成果产业化风险：若关键技术未突破或产品未获市场认可，将面临研发投入失败风险。

（二）经营风险

• 客户集中度高：主要客户为国有军工集团下属单位，前五大客户收入占比分别为94.62%、91.88%、90.54%，存在客户集中度带来的经营风险。
• 供应商集中度高：前五大供应商采购占比分别为82.32%、66.65%、62.62%，若供应商合作中断或条件恶化，将影响公司生产与盈利能力。

（三）财务风险

• 应收账款及应收票据余额较高：占资产总额比例分别为39.41%、55.87%、42.41%，存在回款不及时及坏账风险。
• 存货金额较大：报告期末存货账面价值分别为15,761.40万元、15,313.07万元、35,056.41万元，占资产总额比例分别为25.35%、21.32%、27.62%，存在存货周转率下降及减值风险。
• 经营活动现金流为负：2019年、2021年经营活动现金流为负，存在营运资金压力。

（四）内控风险

• 控股股东控制风险：中国电子控制公司57.3882%的股权，存在利用控股地位损害其他股东利益的风险。

（五）募集资金项目风险

• 募投项目效益未达预期：若关键技术未能突破或市场发展偏离预期，项目效益难以实现。
• 募投项目管理与实施风险：公司需提升管理能力，以应对项目带来的经营模式改变及实施挑战。

（六）其他风险

• 即期回报被摊薄：募集资金到位后，短期内每股收益及净资产收益率可能下降。

关键信息

1. 发行后总股本

• 不超过20,000.00万股

2. 上市标准

• 预计市值不低于10亿元，且最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元，或最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。公司满足“最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元”的条件。

3. 募集资金用途

• 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目：总投资95,045.76万元，使用募集资金95,045.76万元
• 研发中心建设项目：总投资25,000.00万元，使用募集资金25,000.00万元
• 合计：120,045.76万元

4. 技术优势

• 拥有完善的芯片设计、SiP全流程设计、高可靠封装平台，具备多种封装技术及测试能力。
• 拥有59项专利（含18项发明专利），82项集成电路布图设计专有权，核心技术在信号链及电源管理器领域得到广泛应用。

5. 客户及市场

• 主要客户：中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等军工集团下属单位
• 主要产品：信号链、电源管理器、轴角转换器等
• 市场应用：应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等领域，配套多个国家重大科技专项工程

总结

贵州振华风光半导体股份有限公司是一家专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售的军工企业，具有50年集成电路研制历史，技术实力雄厚，产品覆盖多个高精尖领域。公司拟在科创板上市，但需面对较高的技术、经营、财务及管理风险。为提升竞争力，公司持续加大研发投入，拓展市场，并计划通过募集资金建设晶圆制造及研发中心。公司未来将围绕军用集成电路市场，持续创新，推动技术发展和业务增长。