20220127-华鑫证券-斯达半导-603290.SH-业绩超预期_国产IGBT龙头高歌猛进_5页_360kb

斯达半导 (603290) 详细总结

核心内容

斯达半导（603290）于2022年1月27日发布2021年年度业绩预告，预计实现归母净利润3.9亿元-4.0亿元，同比增长115.85%-121.38%；扣非后归母净利润3.7亿元-3.8亿元，同比增长138.07%-144.51%。公司业绩超预期，主要得益于新能源业务的快速放量，以及持续的技术研发投入和产品结构优化。

主要观点

• 业绩表现强劲：公司2021年全年业绩增长显著，尤其是第四季度净利润同比增长162%-183%，环比增长8.8%-17.7%，显示出强劲的增长势头。
• 新能源业务占比提升：新能源汽车、光伏发电、风力发电及储能等领域的业务增长推动了公司收入结构的优化，新能源业务占比持续提高。
• 技术实力增强：公司不断推进高附加值产品的研发，如基于第六代Trench Field Stop技术的IGBT芯片及第七代微沟槽Trench Field Stop技术的车规级IGBT芯片，进一步巩固其在IGBT领域的领先地位。
• SiC模块布局加速：公司已获得国内外多家知名车企和Tier1客户的项目定点，车规级SiC模块将为未来几年带来销售增长。
• 定增项目落地：公司35亿元定增项目已正式实施，资金将用于高压特色工艺功率芯片、SiC芯片及模块生产线的自动化改造，提升产能与技术实力。

关键信息

业务布局

• IGBT芯片与模块：公司已实现600V/650V、1200V、1700V等中低压IGBT芯片国产化，2021年上半年IGBT模块销售收入占主营业务收入95%以上。
• 新能源领域：公司在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等领域业务进展迅速，成为多个头部企业的关键供应商。
• 车规级产品：车规级SGT MOSFET已开始小批量供货，车规级IGBT模块新增多个新能源车型平台定点，SiC模块获得多家客户项目定点。

定增项目

• 投资总额：35亿元
• 资金用途：
  • 15亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化
  • 5亿元用于SiC芯片研发及产业化
  • 7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造
• 产能提升：项目完成后，公司预计可形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片、6万片6英寸SiC芯片及新增年产400万片的功率半导体模块生产能力。

盈利预测

市场前景

• 预计到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元，2018-2025年CAGR为19.11%。
• 公司在变频器、逆变电焊机、新能源发电及新能源汽车等细分领域占据重要市场份额。

风险提示

• 行业景气度下行风险
• 新产品进度不及预期风险
• 行业竞争加剧风险
• 海外政策变化风险

财务指标分析

毛利率与净利率

• 毛利率：2021年预计为35.0%，2022年为34.5%，2023年为33.7%
• 净利率：2021年预计为22.4%，2022年为21.7%，2023年为21.1%

成长性指标

• 营业收入增长率：2021年83.7%，2022年48.5%，2023年37.1%
• 归母净利润增长率：2021年119.2%，2022年44.0%，2023年33.0%

盈利能力

• ROE：2021年为27.1%，2022年为30.0%，2023年为30.5%

偿债能力

• 资产负债率：2021年6.8%，2022年7.9%，2023年8.9%

营运能力

• 总资产周转率：2021年0.3，2022年0.4，2023年0.6
• 应收账款周转率：2021年3.8，2022年3.8，2023年3.8
• 存货周转率：2021年2.6，2022年2.6，2023年2.6

投资评级

• 个股投资评级：推荐（首次）
• 预期相对沪深300指数涨幅：>15%

电子组介绍

• 毛正：复旦大学硕士，具有丰富的半导体行业研究经验，曾就职于国元证券和新时代证券，现为华鑫证券电子行业首席分析师。
• 刘煜：新加坡南洋理工大学集成电路设计硕士，曾任职于中科寒武纪，现为华鑫证券电子行业研究助理。

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