世运转债申购价值分析：PCB先进企业，重点布局汽车PCB-20210119-华创证券-11页_600kb

债券日报总结：世运转债申购价值分析

核心内容概述

世运电路于2021年1月20日公开发行可转换公司债券（世运转债），发行规模为10亿元，债项评级为AA。本次发行不安排网下发行，仅通过原股东优先配售和网上发行两种方式。转债债底约为87.86元，发行公告挂网日平价为93.74元，债底为申购提供较强安全垫。中签率预计在0.00357%至0.005%之间，申购风险较低。

主要观点

1. 发行规模与债底分析

• 发行规模尚可：世运转债发行规模为10亿元，对原股本摊薄比例约为8.44%，影响较小。
• 债底支撑较强：根据中债同等级企业债到期收益率4.7066%测算，债底约为87.86元，高于当前平价93.74元，具有较强的保护性。
• 条款中规中矩：设有下修、赎回、回售等条款，具体为15/30, 85%；15/30, 130%；30/30, 70%。

2. 世运电路主营业务与市场布局

• 专注PCB生产：公司主要产品包括多层硬板、HDI、软板、软硬结合板和金属基板，其中多层板占据营收7成以上，且占比逐年提升。
• 境外营收占比高：超过90%的营业收入来自境外，受全球贸易环境和疫情冲击，2020年前三季度营收同比增长2.69%，但增速较2018年和2019年有所下降，归母净利润同比下降0.97%。
• 客户资源优质：公司服务国际一线品牌客户，包括特斯拉、松下、博世、戴森等，同时拥有捷普、伟创力、和硕、矢崎、现代摩比斯等知名电子部件客户。
• 重点布局汽车PCB：公司已通过现代摩比斯认证并开始供货，特斯拉为其最大汽车终端客户，未来汽车电子化趋势将为公司带来增长机遇。

3. 转债募集资金用途

• 用于产能扩充：募集资金将用于“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”，项目完全达产后可实现产能100万平方米。
• 产能利用率调整：随着新建产能的投产，产能利用率略有下滑，但产品结构不断优化，多层板产量占比上升。

4. 定价分析及申购建议

• 中签率预计较低：网上中签率预计在0.00357%至0.005%之间，申购风险不高。
• 上市价格预期：根据同行业转债比较，预计世运转债上市首日价格在104.99元至110.61元之间，转股溢价率在12%至18%区间。
• 行业比较：在已发行的7支PCB行业转债中，世运转债的营收和归母净利润规模排名靠后，但债底支撑较好，具备一定的投资吸引力。

关键信息

• 发行时间：2021年1月20日
• 发行规模：10亿元
• 债项评级：AA
• 债底：87.86元
• 平价：93.74元
• 中签率：0.00357% - 0.005%
• 转股溢价率预期：12% - 18%
• 上市价格预期：104.99元 - 110.61元
• 募集资金用途：用于年产300万平方米线路板项目（一期），预计达产后产能为100万平方米
• 营收结构：多层板占比超70%，境外营收占比超90%
• 客户情况：服务特斯拉、松下、博世等国际一线品牌客户，以及捷普、伟创力等电子部件客户
• 行业前景：汽车电子化趋势明显，未来全球车用PCB市场规模有望扩大至90亿美元，年复合增长约5%

风险提示

• 行业需求不及预期：PCB行业受宏观经济和下游需求影响较大，若需求萎缩可能影响公司业绩。
• 产能释放不及预期：新建产能投产后，若产能利用率提升缓慢，可能影响项目收益。

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团队介绍

• 组长、首席分析师：周冠南，中央财经大学经济学硕士，曾任职中信银行
• 高级分析师：杜渐，美国福德汉姆大学金融学硕士，CFA，曾任职联合信用评级有限公司
• 分析师：梁伟超，北京外国语大学经济学硕士，曾任职中邮证券；华强强，香港科技大学理学硕士
• 研究员：陈静、张晶晶，分别来自南开大学和对外经济贸易大学
• 助理研究员：靳晓航、许洪波，中央财经大学硕士

投资评级体系

• 公司投资评级：

  • 强推：预期未来6个月内超越沪深300指数20%以上
  • 推荐：预期未来6个月内超越沪深300指数10%至20%
  • 中性：预期未来6个月内相对沪深300指数变动在-10%至10%
  • 回避：预期未来6个月内相对沪深300指数跌幅在10%至20%

• 行业投资评级：

  • 推荐：预期未来3-6个月内行业指数涨幅超过沪深300指数5%
  • 中性：预期未来3-6个月内行业指数变动在-5%至5%
  • 回避：预期未来3-6个月内行业指数跌幅超过沪深300指数5%

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