景20转债申购价值分析：内资PCB板行业龙头，申购建议，积极参与-20200825-天风证券-10页_482kb

报告摘要

景20转债申购价值分析总结

核心内容概述

本报告对景20转债的申购价值进行了深入分析，指出其具备一定的投资吸引力，建议积极参与申购。景20转债为景旺电子发行的可转换债券，发行规模为17.8亿元，评级为AA/AA，转股价格为35.28元，预计上市价格为113元，市场可能给予15%的溢价。转债的债底为87.05元，纯债价值位于中等水平。

主要观点

转债基本要素：
- 发行规模：17.8亿元
- 债项与主体评级：AA/AA
- 转股价格：35.28元
- 转股价值（截至2020年8月21日）：98.50元
- 票息：年化利率1.22%，到期补偿利率8%
- 债底保护：按6年期AA中债企业债到期收益率4.58%贴现计算，债底为87.05元
- 中签率预测：0.0356% - 0.0475%
- 首日配售比例：预计60%
- 剩余网上申购规模：7.12亿元
- 申购上限：100万元
公司基本面分析：
- 景旺电子为内资PCB行业龙头，成立于1993年，主要产品包括刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
- 公司2019年实现总营收63.32亿元，同比增长27%，归母净利润8.37亿元，同比增长4.23%。2020年一季度营收同比增长9.30%，归母净利润同比增长20.51%。
- 公司客户数量达981家，包括华为、富士康、海康威视、三星、西门子等知名企业，是全球多个行业头部客户的核心供应商。
- 2019年在中国综合PCB百强企业中排名第11，在内资企业中排名第3。
行业前景分析：
- PCB行业产值稳步增长，全球PCB产值在2019年约为637亿美元，中国PCB产值约为300.8亿美元，占全球53.7%。
- 新兴科技如5G、汽车电子化、大数据、云存储等将成为推动PCB行业增长的重要驱动力。
- 中国PCB行业集中度较低，内资企业市场份额有限，但景旺电子作为内资PCB龙头，具备较强竞争力。
财务与运营分析：
- 公司2019年PE(TTM)为33.8倍，低于同业平均水平；PB为5.22倍，高于同业平均。
- 公司毛利率27.45%，净利率13.22%，ROE为17.20%，均处于行业领先水平。
- 公司资产负债率36.18%，呈下降趋势，债务风险较低。
- 公司拥有四大生产基地，覆盖全球市场，业务结构多元化，具备较强的市场拓展能力。
募投项目分析：
- 本次可转债募集资金17.8亿元，拟用于珠海景旺一期HLC和高端HDI项目，预计新增年产能超过180万平方米，提升公司经营规模与盈利能力。
- 项目达产后预计新增年销售收入21.9亿元，年税前利润3.67亿元。

关键信息

风险提示：
- 新基建不及预期
- 疫情影响加剧
- 违约风险
- 可转债价格波动甚至低于面值的风险
- 发行可转债到期不能转股的风险
- 摊薄每股收益和净资产收益率的风险
- 转股相关风险
- 信用评级变化的风险
- 正股波动风险
- 上市收益溢价低于预期
市场建议：
- 建议积极参与景20转债申购，因其具备一定的溢价空间和行业增长潜力。