20230809-国海证券-福蓉转债新券报告_固定收益专题报告_国内消费电子铝制结构件龙头_16页_2mb

福蓉转债上市分析总结

报告概要

• 本报告分析了福蓉转债（转债代码113672SH）的上市情况，于2023年8月10日上市，预计上市首日价格中枢为14150元，参考春23转债和立讯转债的价格和转股溢价率（31%-39%），预测价格区间13731-14569元。
• 公司是国内消费电子铝制结构件龙头企业，成立于2011年，2019年上市，实际控制人为福建国资委。

公司概况

• 福蓉科技股份有限公司：主要从事消费电子铝制结构件的研发和生产，主要产品应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备。
• 核心优势：为苹果全球前200位供应商和三星指定供应商，掌握高精度7系铝合金材料挤压技术。

行业分析

• 当前消费电子行业整体需求放缓，但高端智能手机市场逆势增长，折叠屏手机市场快速放量。
• 行业前景展望：长期看好，下游需求带动铝制结构件产能扩张，但面临国际贸易摩擦和技术替代等风险。

债券发行条款

• 发行规模：64亿元。
• 存续期：6年（2023年7月18日至2029年7月18日）。
• 利率：第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%。
• 赎回条款：期满按票面108%赎回或转股期满足条件时赎回。
• 回售条款：最后两个计息年度，若股价低于转股价70%可回售。
• 最低评级：信用主体AA-，债项未评级。

上市价格预测

• 基于行业相似转债比较，预计上市首日转股溢价率31%-39%，价格中枢14150元。
• 纯债价值约8968元，YTM 2%，相对较高。

风险提示

• 主要风险包括国际贸易摩擦、行业竞争加剧、客户集中（如苹果和三星订单变动）、消费电子需求放缓、原材料铝锭价格波动，以及技术研发风险。
• 若无法适应市场变化，可能影响公司竞争力。

研究团队

• 分析师：靳毅、范圣哲等，具有证券投资咨询执业资格，基于公司基本面和行业数据进行研究。

免责声明

• 本报告风险等级R3，仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。