20230718-东吴证券-福蓉转债_消费电子铝制结构件材料行业核心企业_12页_602kb

福蓉转债分析总结

1. 债券基本信息

福蓉转债（113672SH），发行规模640亿元，存续期6年，主体评级和债项评级AA/AA，票面利率为第一年至第六年03%、05%、10%、15%、18%、20%，到期赎回价格为票面面值的108%。债底估值为9024元，YTM为211%，债底保护较好。初始转股价1225元，转换平价102.4元，平价溢价率为-239%。转股期从发行结束满6个月开始，至2029年07月17日结束。

2. 债券条款

条款中规中矩，包括下修条款：存续期“15/30，80%”；有条件赎回条款：转股期内“15/30，130%”；有条件回售条款：最后两个计息年度“30，70%”。总股本稀释率为716%，对流通盘摊薄压力较小。

3. 估值与发行

纯债价值为9024元，YTM为211%。预计上市首日转股溢价率约30%，上市价格在12621-14034元之间。基于可比标的和实证模型，正股福蓉科技表现稳定。发行时间表显示，网上申购中签率预计为0.017%，原股东优先配售率约75.61%。

4. 正股基本面

福蓉科技专注于消费电子铝制结构件材料市场，主要产品用于手机、平板电脑和笔记本电脑等，核心客户包括三星、华为等。财务数据：2018-2022年营收复合增速2302%，净利润复合增速2519%，2022年营收225.4亿元，净利润39.1亿元。毛利率和净利率表现良好，但销售费用率和财务费用率波动较大，出口业务受汇率影响显著。

5. 投资建议

预计原股东优先配售比例高，网上申购者中签率较低。建议积极申购福蓉转债，上市首日价格区间12621-14034元，转债的债底保护和财务表现有助于提升吸引力。

6. 风险提示

申购至上市阶段正股波动风险、违约风险、转股溢价率主动压缩风险。全球消费电子需求可能影响正股业绩。