20230316-天风证券-春23转债_消费电子结构件领军企业_申购建议_积极参与_11页_1mb

春23转债总结

核心内容

春23转债是消费电子结构件领军企业春秋电子发行的可转债，发行规模为5.7亿元，评级为AA-/AA-，转股价10.40元，转股价值为95.29元。该转债票息平均为1.30元，到期补偿利率为15%，属于较高水平。按当前贴现率计算，债底为84.10元，纯债价值较低。市场预计给予32%的溢价，上市价格约为126元，建议积极参与申购。

主要观点

• 申购建议：积极参与春23转债申购。
• 中签率：预计中签率在0.0010% - 0.0011%之间，网上申购规模为1.08亿元。
• 估值情况：公司PE(TTM)为27.92倍，处于同业较高水平，但市值处于同业较低水平。
• 正股表现：公司今年以来正股上涨8.42%，同期行业指数上涨4.77%。
• 风险提示：存在股权质押风险（15.99%）、募集资金投资项目风险、营业收入和净利润下滑风险、宏观经济与行业风险等。

关键信息

1. 春23转债发行要素

2. 春秋电子基本面分析

• 主营业务：消费电子结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售。
• 主要客户：包括联想、三星、纬创、戴尔、华勤等，其中联想为第一大客户，收入占比达63.72%。
• 收入结构：2022H1，公司PC及智能终端结构件收入为17.54亿元，占主营业务收入的95.41%；金属件占比超过40%。
• 行业地位：公司是消费电子结构件行业的重要参与者，2020年市场份额约为10%，2021年有所提升。
• 产品趋势：消费电子结构件正向轻量化、智能化发展，镁铝合金结构件利润较高，毛利率显著优于塑胶件。
• 汽车电子布局：公司积极拓展汽车电子结构件业务，已与多家新能源汽车企业建立合作关系，计划年产500万套汽车电子镁铝结构件。

3. 募投项目分析

• 募投项目：年产500万套汽车电子镁铝结构件项目，投资金额41,237万元，拟投入募集资金4亿元。
• 项目地点：选址合肥，建设期为3年，第2年投产，第4年满产。
• 项目意义：合肥已形成完整的新能源汽车产业链，有利于公司快速响应客户需求，提供全产业链服务。
• 剩余资金：1.7亿元用于补充流动资金。

4. 估值与财务表现

• PE(TTM)：截至2023年3月14日为27.92倍，处于同业较高水平。
• 市值：43.51亿元，处于同业较低水平。
• 营业收入：2022年前三季度为30.45亿元，同比增长4.11%。
• 归母净利润：1.98亿元，同比减少13.91%。
• 毛利率：18.42%，同比增长2.51pct。
• 期间费用率：销售费用率0.94%，管理费用率3.48%，财务费用率-0.53%，研发费用率4.36%。
• 经营性现金流：净流入1.46亿元，同比减少37.65%。

5. 行业前景与风险

• 消费电子：轻薄本向高端化发展，推动镁铝合金需求增长。
• 汽车电子：新能源汽车市场渗透率提升，推动结构件需求增长。
• 风险提示：包括违约风险、可转债价格波动风险、股权质押风险、募投项目风险、行业风险等。

结论

春23转债具备一定的投资价值，预计上市价格为126元左右，建议积极参与申购。公司作为消费电子结构件领军企业，积极拓展汽车电子业务，未来增长潜力较大。然而，公司也面临一定的风险，包括股权质押、行业波动及募投项目执行风险，需谨慎评估。