20220721-天风证券-英力转债_结构件模组供应商_申购建议_积极申购_10页_999kb
报告摘要
英力转债总结
核心内容概览
本报告分析了英力转债(代码:123153.SZ)的发行要素、价值分析、公司基本面以及行业前景,最终建议积极申购该可转债。
转债基本要素
- 发行规模:3.4亿元
- 债项与主体评级:A+/A+
- 转股价:19.24元
- 转股价值(2022年7月18日):100.73元
- 票息:0.40%、0.60%、1.20%、1.80%、2.50%、3.00%
- 到期补偿利率:15%(属于新发行转债较高水平)
- 期限:6年
- 债底(按8.75%贴现率计算):76.06元
- 纯债价值较低
- 中签率预测:0.0007%
- 申购建议:积极申购
- 预计上市价格:126元左右(市场或给予25%溢价)
公司基本面分析
业务结构
- 主要业务:消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售
- 主营构成:结构件模组占收入94.87%(2021年)
- 主要客户:联宝、仁宝、纬创等全球知名笔记本电脑代工厂
- 终端品牌:联想、惠普、戴尔、宏碁、小米等
- 产品分类:塑胶结构件与金属结构件
- 技术方向:全铣技术(Unibody铝合金),提升产品便携性与美观度
财务状况
- 2021年营业收入:16.90亿元,同比增长11.74%
- 2021年毛利率:11.93%,同比下降4.28个百分点
- 2022年Q1营业收入:4.15亿元,同比增长15.48%
- 2022年Q1毛利率:11.88%,同比下降0.66个百分点
- 期间费用率:2022年Q1为9.51%,同比上升1.57个百分点
- 归母净利率:3.12%,同比下降1.64个百分点
- 经营活动现金流:2021年净流出0.42亿元,2022年Q1净流入0.31亿元
- 股权质押比例:18.94%,存在一定质押风险
股价表现与估值
- 2022年正股下跌:9.18%
- 行业指数下跌:32.51%
- PE(TTM):43.12倍(2022年7月18日)
- 市值:25.58亿元,低于同业平均水平
- PE-Band(近3年):处于高位
- PE(TTM)(2022年7月20日):44.49倍
行业前景分析
行业现状
- 消费电子行业受冲击:受疫情和经济下行影响,手机、电脑等需求下降
- 出货量下滑:笔记本电脑面板月出货量在2022年5月降至16.50万台(近两年最低)
- 市场逐步复苏:小尺寸面板出货量在4-6月呈上升趋势,显示消费电子领域正在恢复拉货
长期趋势
- 笔记本电脑出货量稳定增长:IHS Markit预测2020-2023年年出货量在1.65亿台以上
- 轻薄化趋势:金属结构件(如铝合金)渗透率加深,推动市场发展
- 技术升级:全铣工艺(CNC一体成型)提升产品性能与市场竞争力,成为主流趋势
募投项目分析
- 募投项目:年产200万片PC全铣金属精密结构件项目、PC全铣金属精密结构件技术改造项目、补充流动资金项目
- 投资总额:34000万元
- 募投用途:丰富和优化现有笔记本电脑精密结构件产品,提升技术工艺水平
- 技术特点:全铣技术可提升产品便携性与美观度,符合市场趋势
- 客户导向:为满足大批量订单需求,公司持续扩产,提升市场占有率
风险提示
- 违约风险
- 可转债价格波动甚至低于面值的风险
- 发行可转债到期不能转股的风险
- 摊薄每股收益和净资产收益率的风险
- 转股相关风险
- 信用评级变化的风险
- 正股波动风险
- 上市收益溢价低于预期的风险
- 其他风险:
- 汇率波动风险
- 市场竞争风险
- 大客户依赖风险
- 产能消化风险
主要观点总结
- 申购建议:积极申购,预计上市价格为126元左右,市场或给予25%溢价
- 估值优势:PE(TTM)低于同业平均水平,市值偏低
- 业务优势:深耕结构件模组板块,客户资源优质,产品技术先进
- 行业前景:消费电子行业虽受短期冲击,但长期增长可期
- 风险因素:存在股权质押、正股波动、市场风险等多方面风险
- 募投意义:募投项目围绕主营业务,提升技术工艺和产能,增强市场竞争力
关键信息
- 转股价值:100.73元(2022年7月18日)
- 中签率:0.0007%
- 行业对比:PE(TTM)低于同业,但处于高位;营收低于春秋电子,高于通达宏泰
- 毛利率:2021年为11.93%,2022年Q1为11.88%
- 产能利用:2021年产能利用率68.5%,2020年84.16%,2019年90.66%
- 市场影响:转债规模较小,债底保护较低,平价高于面值
结论
英力转债具备一定的投资价值,特别是在当前市场环境下,其估值相对较低,且行业长期增长潜力较大。尽管存在一定的风险因素,如股权质押、正股波动及市场风险,但综合来看,该转债具备积极申购条件。
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