深度报告-20210814-中泰证券-高测股份-688556.SH-高硬脆材料切割装备领军企业_充分受益下游行业扩产潮_27页_3mb

报告摘要

高测股份（688556.SH）总结

核心内容

高测股份是一家专注于高硬脆材料切割设备及耗材的领先企业，自2016年起拓展至光伏切割设备及耗材领域，并持续向半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料加工领域延伸。公司凭借领先的技术和丰富的行业经验，成为行业头部企业，其业绩保持快速增长，2020年归母净利润同比增长83.83%，2021年第一季度营业收入同比增长26.76%。

主要观点

公司从轮胎检测装备业务转型为高硬脆材料切割设备及耗材，技术积累深厚。
光伏行业迎来扩产潮，硅片产能持续增长，推动切割设备及耗材市场需求上升。
公司在光伏切割设备市场中市占率稳步提升，主要竞争对手为连城数控和上机数控。
公司成功进入半导体硅片切割领域，未来有望实现工艺替代和国产替代。
公司研发投入持续加大，推动产品技术不断优化和迭代，提高生产效率和产品质量。
公司通过股权激励绑定核心员工，提升管理效率和员工积极性。

关键信息

公司概况

总股本：161.85百万股
流通股本：110.43百万股
市价：42.25元
市值：6838.22百万元
流通市值：4665.70百万元

营收与盈利预测（2021-2023）

营业收入：16.56亿元（2021E）、27.90亿元（2022E）、37.18亿元（2023E）
增长率：+121.92%（2021E）、+68.49%（2022E）、+33.25%（2023E）
归母净利润：1.26亿元（2021E）、2.40亿元（2022E）、3.58亿元（2023E）
增长率：+114.00%（2021E）、+90.41%（2022E）、+49.16%（2023E）
每股收益：0.78元（2021E）、1.48元（2022E）、2.21元（2023E）
PE：54倍（2021E）、29倍（2022E）、19倍（2023E）

光伏行业扩产

2020年国内硅片产量为161.3GW，同比增长19.7%；预计2021年将达181GW。
光伏行业向大尺寸、薄片化发展，预计2021年大尺寸硅片（如182mm、210mm）占比将达50%，2023年将超过80%。
光伏行业扩产将带来切割设备及耗材的市场需求增长，预计2020-2021年硅片切割设备市场空间分别为30.02亿元、48.74亿元；金刚线市场空间分别为45.90亿元、70.17亿元。

半导体行业需求

半导体硅片是芯片制造的关键材料，市场集中度高，主要依赖进口。
国产金刚线切割技术有望逐步替代砂浆切割工艺，实现工艺和进口替代。
2020年全球半导体硅片销售额为112亿美元，同比下降约2%，但整体行业处于复苏阶段。
随着半导体行业向中国转移，中国硅片需求将快速增长，公司有望成为该领域的重要参与者。

技术与市场优势

公司自主研发金刚线切割技术，产品性能优异，切割效率高，成本低。
金刚线产品直径逐步减小，从80μm降至50-55μm，切割精度和良率显著提高。
公司已成功拓展至半导体硅片切割领域，2020年累计取得4台半导体切片机、3台半导体单线截断机的销售订单。
公司产品在技术指标、性能等方面处于行业领先水平。

风险提示

光伏产业政策风险：若未来扶持和补贴政策下降，可能影响公司业绩。
市场竞争加剧风险：随着更多企业进入高硬脆材料切割设备及耗材市场，可能影响公司市场份额。
技术升级迭代及产品研发失败风险：下游行业技术快速变化，可能影响公司产品竞争力。
新业务拓展不利风险：半导体、蓝宝石等新领域拓展可能面临技术或市场挑战。
市场需求测算偏差风险：市场预测可能与实际需求存在偏差。
研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

投资逻辑

公司作为高硬脆材料切割设备及耗材的领军企业，受益于光伏和半导体行业的扩产潮。随着行业集中度下降及上机数控等竞争对手转型，公司市占率有望持续提升。公司通过持续研发投入，推动产品技术优化和迭代，提高生产效率和产品良率。同时，公司积极拓展硅片代工业务，提升综合竞争力，预计未来业绩将保持快速增长。

估值与盈利预测

2021年：预计营收16.56亿元，净利润1.26亿元，PE为54倍。
2022年：预计营收27.90亿元，净利润2.40亿元，PE为29倍。
2023年：预计营收37.18亿元，净利润3.58亿元，PE为19倍。

总结

高测股份凭借在高硬脆材料切割设备及耗材领域的领先技术，成功拓展至光伏和半导体行业，并在行业扩产潮中受益。公司研发投入持续加大，产品技术不断优化，推动业绩快速增长。随着光伏行业向大尺寸、薄片化发展，以及半导体行业需求复苏，公司市场空间进一步扩大，有望实现工艺替代和国产替代，提升市场份额。首次覆盖，给予“增持”评级。

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