2021-06-24-深交所创业板-山东晶导微电子股份有限公司_招股说明书_437页_7mb

创业板投资风险提示与公司概况总结

核心内容概述

山东晶导微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市。公司主要经营半导体分立器件和系统级封装（SiP）产品，是行业内的领先企业之一。本次发行涉及多个风险因素，包括技术、市场、财务、管理、法律等方面，投资者需充分了解并审慎决策。

主要观点与关键信息

一、创业板市场特点与投资风险

• 创业板市场具有较高的投资风险，包括创新投入大、新旧产业融合不确定性、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等。
• 投资者应关注公司披露的风险因素，审慎做出投资决定。

二、公司基本信息

• 公司名称：山东晶导微电子股份有限公司
• 成立日期：2013年7月29日
• 注册资本：36,154.45万元
• 法定代表人：孔凡伟
• 注册地址：山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
• 行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业
• 主要产品：二极管、整流桥、芯片、系统级封装产品
• 主要客户：包括立达信、阳光照明、必易微电子、士兰微、华润微电子等。

三、本次发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过4,845.55万股，占发行后股本比例不低于10%
• 发行方式：采用网下向询价对象配售和网上资金申购定价发行相结合的方式
• 保荐人：中信证券股份有限公司
• 发行上市交易所：深圳证券交易所创业板
• 发行后总股本：不超过41,000.00万股

四、风险因素分析

（一）技术风险

• 技术迭代与升级风险：半导体行业产品更新换代快，若公司不能及时把握市场需求和技术趋势，将影响其市场竞争能力和持续盈利能力。
• 核心技术失密风险：公司拥有150余项专利及多项非专利技术，一旦失密，将对公司造成重大影响。

（二）行业风险

• 行业周期波动风险：半导体行业周期性明显，若全球行业处于低谷，公司业务可能受阻。
• 行业整体利润率下降风险：随着技术成熟，毛利率可能下降，尤其是低端产品。
• 原材料价格波动风险：公司主要原材料占主营业务成本比例较高，价格波动将影响经营业绩。
• 存货风险：存货金额较大，若管理不善，可能影响资产流动性及盈利能力。

（三）经营风险

• 应收账款及应收票据回收风险：公司应收账款及应收票据金额较大，若客户经营困难，可能造成信用减值损失。
• 业绩波动风险：公司业绩虽呈增长趋势，但受终端市场波动影响较大，存在业绩下滑风险。

（四）财务风险

• 税收优惠政策变化风险：公司享受15%的企业所得税优惠，若政策调整，将影响业绩。
• 政府补贴降低风险：公司曾获得一定比例的政府补助，未来补贴情况存在不确定性。

（五）管理与内控风险

• 经营规模扩大带来的管理挑战：公司业务扩张将对内控和管理提出更高要求，若管理体系不能匹配，将影响经营效率。

（六）法律风险

• 产品质量风险：随着规模扩大，质量控制要求提高，若出现质量问题，可能导致客户纠纷。
• 知识产权风险：公司存在核心技术被模仿或侵权的风险，也存在无意中侵犯他人专利的可能。

（七）发行风险

• 发行失败风险：若有效报价投资者数量不足，发行可能中止，影响上市进程。
• 募集资金使用风险：
  • 固定资产折旧增加风险：募投项目完成后，折旧费用增加可能影响盈利能力。
  • 募投项目实施风险：若项目因市场、技术或管理问题无法顺利实施，将影响预期效益。

（八）不可抗力风险

• 若发生自然灾害、战争或疫情等不可抗力事件，可能对公司经营造成不利影响。

五、财务数据与经营情况

• 2020年度：
  • 营业收入：81,040.59万元
  • 净利润：9,224.46万元
  • 归属于母公司净利润：9,224.46万元
  • 扣除非经常性损益后净利润：8,500.17万元
  • 综合毛利率：25.31%
• 2021年1-3月：
  • 营业收入：33,267.29万元，同比增长159.34%
  • 归属于母公司净利润：5,178.56万元，同比增长430.87%
  • 扣除非经常性损益后净利润：5,028.86万元，同比增长502.92%

六、募集资金用途

• 募投项目名称：集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期
• 项目投资总额：52,581.00万元
• 募集资金拟投入金额：52,581.00万元
• 若募集资金不足，公司将通过自有资金或银行贷款补足；若募资金超出项目需求，将按相关规定处理。

七、公司治理与创新

• 公司设立山东省SMD半导体器件研发工程实验室、半导体功率器件工程技术研究中心等，体现了其在科技创新和研发方面的实力。
• 公司研发团队人数达353人，核心技术人员平均从业年限超过20年，具备较强的创新能力。
• 公司拥有“分立器件+集成电路”新型业务模式，具备较强的技术壁垒和市场竞争力。

八、股利分配政策

• 发行前滚存利润分配：由新老股东按持股比例享有。
• 发行后股利分配政策：详见“第十节投资者保护”之“二、发行人的股利分配政策”。

结构总结

• 公司概况：山东晶导微电子股份有限公司，专注于半导体分立器件和系统级封装业务。
• 发行情况：拟发行不超过4,845.55万股A股，占发行后总股本不低于10%，由中信证券保荐。
• 主要风险：技术、市场、财务、管理、法律、发行及不可抗力等多方面风险。
• 财务表现：公司业绩呈稳定增长趋势，毛利率逐步提高，但存在波动风险。
• 募集资金用途：主要用于“集成电路系统级封装及测试产业化建设项目”二期，提升生产和研发能力。
• 创新能力：公司具备较强的自主研发能力，拥有多项核心技术与专利，形成行业竞争优势。