2021-09-28-深交所创业板-杭州广立微电子股份有限公司_招股说明书（申报稿）_424页_10mb

报告摘要

杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市总结

核心内容概述

杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于集成电路成品率提升和晶圆级电性测试设备的研发与生产，致力于为Foundry与Fabless厂商提供全流程解决方案。公司通过持续的技术创新，已实现高质量国产化替代，打破国外产品垄断。本次发行涉及多个重要项目，募集资金将用于支持公司主营业务的发展。

主要观点

公司定位与业务
公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，主要产品包括EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备和数据分析工具，为集成电路制造与设计厂商提供系统性解决方案。
技术优势
公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，构建了自主研发的全流程核心技术体系，获得多项专利授权，其中发明专利24项，且已成功应用于 $180\mathrm{nm}\sim 4\mathrm{nm}$ 工艺技术节点。
募集资金用途
公司拟公开发行不低于5,000万股A股，募集资金总额为95,557.31万元，用于以下项目：
- 集成电路成品率技术升级开发项目（22.54%）
- 集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目（28.79%）
- 集成电路EDA产业化基地项目（36.11%）
- 补充流动资金（12.56%）
财务表现
公司主要财务数据如下：
- 2021年1-6月：资产总额32,289.67万元，归属于母公司所有者权益28,472.84万元，营业收入4,530.16万元，净利润-642.15万元
- 2020年度：资产总额31,879.05万元，归属于母公司所有者权益28,282.83万元，营业收入12,388.84万元，净利润4,976.60万元
- 2019年度：资产总额10,711.01万元，归属于母公司所有者权益7,103.42万元，营业收入6,614.35万元，净利润1,899.73万元
- 2018年度：资产总额4,717.05万元，归属于母公司所有者权益1,766.70万元，营业收入3,116.33万元，净利润-997.05万元
风险提示
- 客户集中度较高：公司前五大客户销售占比高，客户集中度风险显著，若主要客户经营状况变化可能对公司业绩产生不利影响。
- 行业周期性波动：半导体行业与宏观经济密切相关，若行业景气度下降，可能影响公司业务增长。
- 经营性现金流风险：公司经营活动现金流与净利润波动较大，存在经营资金压力。
- 知识产权风险：公司核心技术面临被盗用或被侵权的可能，需投入大量资源维护。
- 技术创新风险：若公司技术未能跟上市场变化，可能面临产品被替代的风险。