20190728-天风证券-半导体行业研究周报：财报季（TI_Teradyne_ASM_Pacific）_左侧重视封测企业（长电_华天）拐点机会_11页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

本文聚焦于半导体行业的投资逻辑，重点分析了设计、封测及设备等环节的市场表现与未来趋势。文章指出，当前半导体行业正处于由“国产替代”和“5G基建”驱动的底部拐点，同时强调了中报季临近对设计公司业绩的积极影响。此外，封测行业在二季度开始回暖，产能利用率逐步回升，预计下半年将出现业绩环比增长。整体来看，半导体行业在下游应用创新和供给端国产化提速的双重推动下，展现出良好的增长潜力。

主要观点

1. 下游应用驱动行业成长

• 5G、新能源汽车、云服务器 是推动半导体行业长期发展的三大主线。
• 国产替代 成为当前中国大陆半导体行业的核心逻辑，其带来的“成长性”优于“周期性”。
• 华为发布首款5G双模手机，标志着中国在5G手机领域领先全球，未来5G手机价格有望进一步下沉，带动产业链发展。

2. 设计公司业绩出现拐点

• 中报季临近，设计公司指引超预期，五大财务指标（营收、净利润、毛利率、存货、研发费用占比）表明行业已进入底部回升阶段。
• 2018Q3-2019Q1是库存消化和需求下降阶段，而2019Q2开始新料号逐步渗透，推动业绩超预期。
• 重点推荐公司：圣邦股份（模拟芯片）、卓胜微（射频前端）、兆易创新（DRAM国产替代）、紫光国微（国产FPGA）、闻泰科技（拟收购安世半导体）。

3. 封测行业回暖趋势明显

• 二季度封测产能利用率回升，预计5月后将超过90%，下半年封测行业将迎来业绩环比增长。
• 长电科技、华天科技 作为国内封测龙头，受益于国产替代和5G建设，是重点关注对象。
• 华天科技并购Unisem，获得欧美客户资源，推动其在射频器件领域的增长。

4. 港美三家公司释放积极信号

• ASM Pacific 新订单逐季向好，受益于5G和数据中心建设。
• Teradyne 销售额、净利润及毛利率均提升，Q2业绩超预期，并上调SOC设备市场规模预期。
• 德州仪器（TI） 营收同比连续三季度下滑，但预计下半年将转正。

5. 5G推动封测行业需求增长

• 5G将显著提升射频前端器件含量，从而带动SiP封装需求。
• 长电科技和华天科技 在手机通讯相关封测收入占比高，是5G时代的重要受益者。

6. 产业链投资逻辑支撑

• 短期：国产替代订单带动封测产能利用率回升。
• 中期：行业周期向上，封测企业盈利触底回升。
• 长期：5G需求引领行业发展，推动封测企业持续增长。

关键信息

重点推荐公司

• 设计端：圣邦股份、卓胜微、兆易创新、紫光国微、闻泰科技
• 封测端：长电科技、华天科技
• 设备端：北方华创、ASM Pacific、精测电子

5G手机价格预测

• 2019年5G手机价格普遍偏高（8000-10000元）。
• 预计2019年底出现4000-5000元价位的5G手机。
• 2020年有望出现2000-3000元价位的5G手机。

财报季表现

• Teradyne：Q2销售额5.64亿美元，超出预期，预计Q3收入5.4-5.8亿美元，毛利率58%-59%。
• ASM Pacific：预计Q3收入5.5-6亿美元，毛利率略有改善。
• TI：Q2收入37亿美元，同比下滑9%，预计下半年将转正。

风险提示

• 中美贸易摩擦不确定性：可能影响海外供应链。
• 5G建设进度不及预期：可能拖累相关设备及封测需求。
• 5G手机销售不及预期：可能影响整个产业链增长。

行情与个股表现

投资建议

• 关注设计公司：圣邦股份、卓胜微、兆易创新、紫光国微、闻泰科技。
• 关注封测企业：长电科技、华天科技。
• 关注设备公司：北方华创、ASM Pacific、精测电子。
• 建议关注：韦尔股份、环旭电子、北京君正、纳思达、汇顶科技等。

行情与财报电话会议时间

结论

当前半导体行业正经历由“国产替代”和“5G基建”驱动的底部拐点，设计公司业绩有望迎来增长，封测行业产能利用率回升，设备公司受益于行业投资周期。建议投资者关注低估值、业绩增长趋势明朗、受益于5G及国产替代的优质标的，同时留意相关公司的财报指引及市场动态。