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ASM Pacific (00522.HK) 证券研究报告总结

核心内容

ASM Pacific 是一家专注于微电子、半导体、光学和光电子产业的全球后道设备厂商，其业务涵盖半导体设备、SMT 解决方案及物料业务。2021 年 3 月 3 日发布的报告指出，公司 20Q4 收入表现超预期，且多个业务板块需求强劲。

主要观点

• 业绩表现强劲：ASM Pacific 在 20Q4 实现收入 49.2 亿港元，同比增长 10.5%，超出市场指引。净利率为 7.7%，同比增长 0.2ppts。公司通过一次性项目获得额外收益，如物料分部出售计划和产品组合优化，提升了整体盈利能力。
• 新增订单增长显著：半导体解决方案及物料分部的新增订单总额分别同比增长 84% 和 64.7%，显示出行业需求强劲复苏。
• 行业复苏迹象明显：5G、数字化转型和汽车电动化推动了封装和 SMT 设备需求，成为公司业绩增长的重要驱动力。
• 技术优势与增长潜力：公司凭借在先进封装、CIS 及 LED 封测设备方面的技术优势，有望充分受益于行业景气周期。

关键信息

市场数据

• 收盘价：104.1 港元
• 总股本：411 百万股
• 流通股本：411 百万股
• 总市值：428 亿港元
• 流通市值：428 亿港元
• 净资产：132 亿港元
• 总资产：232 亿港元
• 每股净资产：0.32 港元

财务指标（2017A-2020A）

20Q4 业绩拆分

• 半导体解决方案：营收 3.07 亿港元（+17.3%），毛利率 39%（-0.2ppts），主要受益于光电业务需求增长。
• SMT 解决方案：营收 2.49 亿港元（+1.4%），毛利率 31.1%（-0.4ppts），汽车、5G 和工业应用需求增强。
• 物料业务：营收 7,850 万港元（+17.8%），毛利率 15.5%（+0.7ppts），是半导体器件需求的领先指标。

未来增长动力

• 先进封装与异构整合（AP & HI）：推动芯片制造创新，将价值从前工序向后工序转移。
• 5G 部署与汽车电动化：带来大量封装和 SMT 设备需求，预计汽车电动化相关市场在 2025 年将达 224 亿港元，CAGR 为 21%。

投资建议

• 行业景气指标：公司后工序设备与 SMT 业务的客户订单是行业景气的重要指标，当前 5G、光电及汽车需求逐步复苏。
• 受益领域：建议关注受益于 5G 迭代及国产化驱动的晶圆代工、国产化设备原物料、封装环节等产业链。
• 技术优势：公司在先进封装、CIS 和 LED 封测设备方面具备技术优势，有望在行业复苏中受益。

风险提示

• 国产订单利润不佳：国内市场需求可能因价格竞争等因素导致利润低于预期。
• 封测设备更新迭代不如预期：技术更新速度若低于预期，可能影响公司未来增长。

分析师信息

• 分析师：洪嘉骏
  • 邮箱：hongjiajun@xyzq.com.cn
  • SAC 编号：S0190519080002
  • SFC 编号：BPL829
• 联系人：李佳勋
  • 邮箱：lijiaxun@xyzq.com.cn
  • SAC 编号：S0190120070139

投资评级说明

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