A股半导体行业商誉专题分析报告：从并购发展之路看A股半导体公司的商誉风险-20181128-国金证券-13页-1mb

A股半导体行业商誉专题分析报告总结

核心内容概述

本报告聚焦A股半导体行业商誉发展现状及未来趋势，从行业发展历史、商誉规模、商誉减值风险以及政策环境等方面进行了系统分析，得出以下核心结论：

• 半导体行业初期主要依赖外延式并购实现快速发展，尤其是在封装测试和芯片设计领域。
• A股半导体板块商誉规模相对较小，占电子板块商誉的20%，整体商誉减值风险较低。
• 2019和2020年A股半导体公司商誉减值风险不高，主要由于业绩承诺完成度较高，商誉减值占净利润比例较低。
• 中国半导体产业正进入自主发展的新阶段，未来将更加注重产业链协同发展，而非依赖海外并购。

主要观点

1. 外延式并购推动行业发展

• 2014年后，中国半导体产业加速发展，集成电路制造和设计投资显著增加。
• 封装测试领域通过多次并购，形成长电科技、华天科技、通富微电等国内巨头，与国际大厂竞争。
• 紫光集团通过收购展讯通信、锐迪科并整合为紫光展锐，增强了在芯片设计领域的竞争力。
• 2016年紫光国芯与武汉新芯合并成立长江存储，推动国内存储芯片领域发展。

2. 商誉规模与减值风险分析

• 截至2018年三季度，A股半导体企业商誉总规模约为215亿元。
• 2012年和2015-2016年为商誉增长的高峰期，2017年首次出现下降，2018年触底回升。
• 2010-2017年间，发生商誉减值的公司数量较少，商誉减值占净利润比例约为0.4%。
• 2017年商誉减值总规模达到6120万元，占净利润比例约为1.1%，整体风险可控。

3. 业绩承诺完成度较高

• 2017年半导体行业整体业绩承诺完成度接近100%，说明并购后业绩表现良好。
• 随着行业进入下行周期，2018年业绩承诺完成度可能面临下滑风险，需警惕商誉减值。

关键信息

商誉规模与结构

• A股半导体企业商誉占净资产比例较高的公司包括纳思达（170%）、国民技术（37%）、台基股份（35%）、欧比特（23%）、紫光国微（21%）、长电科技（20%）等。
• 商誉减值风险较高的企业包括纳思达、国民技术、台基股份等，其中纳思达因收购Lenmark产生巨额商誉，近两年减值风险显著上升。

行业发展趋势

• 中国半导体产业已进入自主发展的下半场，不再依赖海外并购。
• 国内具备完整的半导体产业链，从材料、设备、设计、制造到封测环节均有龙头企业。
• 国家大基金在产业链各环节的投资引导，促进了上下游协同效应。

政策环境变化

• 国内并购监管逐步放松，但国际环境对我国半导体企业海外并购形成限制。
• 美国和欧盟加强对中国科技企业并购的审查，限制技术转移，影响我国获取海外技术的路径。

风险提示

1. 半导体行业若出现衰退，将导致业绩承诺不达预期，商誉减值可能显著降低企业盈利。
2. 中美贸易摩擦可能进一步阻碍我国半导体企业海外并购，影响技术引进。
3. 电子产品需求下滑，如智能手机、汽车电子和智能家居等领域，将对半导体产业造成冲击。

未来展望

• 随着国内产业链的完善和大基金的推动，半导体行业将更注重自主创新和协同发展。
• 自主发展将成为半导体行业发展的主旋律，行业将迎来新的增长点。
• 尽管并购仍是企业发展的重要手段，但未来需更加谨慎，关注商誉风险和业绩承诺兑现情况。