20181128-国金证券-A股半导体行业商誉专题分析报告_从并购发展之路看A股半导体公司的商誉风险_13页_1mb

A股半导体行业商誉专题分析报告总结

核心内容

本报告主要分析了A股半导体行业在发展历程中通过外延式并购实现快速扩张，以及当前商誉减值风险状况。同时，结合国内外并购政策变化和产业链发展情况，探讨了我国半导体产业进入自主发展阶段的前景。

主要观点

1. 外延并购推动行业发展
   自2014年起，我国半导体产业加速发展，通过海外并购在封装测试和芯片设计领域取得显著进展。封装测试企业通过并购迅速成长，成为全球领先企业；紫光集团通过多次并购整合，成为国内芯片设计龙头。

2. 商誉规模与结构
   截至2018年三季度，A股半导体行业商誉总额约为215亿元，占整个电子板块商誉规模的20%。行业商誉占净资产比例较高的企业包括纳思达（170%）、国民技术（37%）、台基股份（35%）等。

3. 商誉减值风险较低
   2010-2017年间，半导体行业商誉减值公司数量较少，且减值金额占净利润比例较低，仅约0.4%。2018年商誉减值比例进一步下降，说明当前半导体行业商誉减值风险不高。

4. 行业进入自主发展新阶段
   随着中美贸易摩擦加剧，海外并购受到更多限制，国内半导体产业开始转向自主发展。我国具备完整的产业链和巨大的下游市场需求，叠加国家大基金的引导作用，自主发展将成为产业发展的主旋律。

关键信息

1. 商誉规模与增长趋势

• 2010年至2018年，半导体行业经历了两次商誉增长高峰：2012年和2015-2016年。
• 2016年商誉规模达到顶峰，2017年首次下降，2018年三季度重新回升。
• 2018年三季度半导体板块商誉规模占电子板块的20%，占A股整体商誉的1.5%。

2. 商誉减值情况

• 2010-2017年间，商誉减值公司数量较少，主要集中在2013年和2017年。
• 2017年商誉减值总规模达6120万元，占净利润比例约1.1%，远低于中小板和创业板的商誉减值占比。
• 商誉减值对净利润影响有限，部分企业如台基股份、全志科技商誉减值占净利润比例较高（如75%），但整体风险可控。

3. 业绩承诺完成度

• 2017年半导体行业并购公司平均业绩承诺完成度接近100%，2018年行业景气度下降，业绩承诺完成度存在下滑风险。
• 2018年半导体公司商誉减值风险整体不高，但需关注商誉/净资产比例较高的企业。

4. 自主发展阶段的支撑因素

• 产业链完整：我国在半导体全产业链发展较为均衡，具备材料、设备、设计、制造、封测等环节的龙头企业。
• 市场需求强劲：我国是全球最大的电子产品消费市场和制造基地，为半导体产业提供强大内需支撑。
• 政策支持：国家大基金在半导体产业链多个环节进行投资，推动上下游协同发展。

5. 风险提示

• 半导体产业衰退超预期，可能导致商誉减值风险上升。
• 中美贸易摩擦升级可能影响半导体产业出海并购。
• 电子产品需求下滑（如智能手机、汽车电子、智能家居）将对半导体行业形成压力。

商誉风险企业名单

未来展望

• 在政策限制和国际环境变化下，海外并购将不再成为半导体产业发展的主要手段。
• 自主发展将成为产业发展的主旋律，依托国内市场需求和产业链协同，我国半导体产业有望实现进一步突破。
• 国家大基金的引导作用和国内企业在设计、制造、封测等环节的持续进步，将为自主发展提供坚实基础。

结论

当前A股半导体行业商誉减值风险较低，主要得益于业绩承诺完成度较高和商誉占净利润比例较小。随着行业进入自主发展阶段，国内企业将更多依靠自主研发和产业链协同实现增长，而海外并购的限制将促使行业更加注重内生发展。