2018-A股半导体行业商誉专题分析报告_从并购发展之路看A股半导体公司的商誉风险_13页-1mb

A股半导体行业商誉专题分析报告总结

核心内容概览

本报告分析了A股半导体行业的发展历程、商誉现状、商誉减值风险及未来发展趋势，重点探讨了外延式并购在半导体产业初期发展中的作用，以及当前自主发展成为产业下半场的主旋律。

主要观点

1. 半导体产业发展的上半场：外延并购扩张之路

• 发展背景：自2014年起，中国半导体产业加速发展，集成电路制造和设计投资显著增长。
• 并购推动：通过海外并购，国内企业在封装测试、芯片设计等领域实现快速发展，形成了具有全球竞争力的企业。
• 典型案例：
  • 封测行业：华天科技、长电科技、通富微电等通过并购成为行业龙头。
  • 芯片设计：紫光集团通过收购展讯通信、锐迪科并整合为紫光展锐，成为国内芯片设计的重要力量。
  • 存储制造：紫光国芯与武汉新芯合并成立长江存储，实现国内存储芯片领域从零突破。

关键信息

2. A股半导体企业商誉现状

• 商誉规模：截至2018年3季度，A股半导体行业商誉总额约为215亿元，占电子板块商誉规模的20%。
• 商誉增长趋势：
  • 2012年出现第一次商誉增长高峰，增长约20倍。
  • 2015-2016年出现第二次商誉增长高峰，增长达374%和576%。
  • 2017年首次出现商誉下降，2018年触底回升。
• 商誉占净资产比例：
  • 排名前十的公司中，纳思达商誉占净资产比例最高（170%）。
  • 其他高比例公司包括国民技术（37%）、台基股份（35%）等。
  • 纳思达因2016年收购lenmark产生巨额商誉，近两年出现大幅减值。

商誉减值风险分析

3. 商誉减值规模及影响

• 减值高峰：2013年和2017年为商誉减值高峰期，分别达到历史高点。
• 减值比例：
  • 2017年半导体行业商誉减值占净利润比例约为1.1%。
  • 相比中小板和创业板的3.56%和15.28%，半导体行业商誉减值风险较低。
• 风险企业：
  • 2017年商誉减值企业包括台基股份（占净利润75%）、全志科技（占净利润1300万）、华天科技（占净利润1%）等。
  • 风险较高的企业包括纳思达、国民技术、台基股份、欧比特、紫光国微等。

自主发展成为产业下半场主旋律

4. 未来发展趋势

• 政策环境变化：国内并购监管逐渐放松，但国外限制加强，尤其是美国和欧盟对我国企业海外并购的限制日益明显。
• 自主发展必要性：
  • 半导体产业已进入自主发展阶段，外延式并购难以继续推动突破。
  • 我国拥有全球最大的电子产品消费市场和制造基地，为半导体产业提供强大驱动力。
  • 国内半导体产业链相对均衡，具备完整配套能力，有利于产业升级。
• 大基金推动协同：国家大基金在制造、设计、封测、设备材料等环节均有布局，促进产业链协同发展。

风险提示

• 行业衰退风险：若半导体产业衰退幅度超过预期，将导致业绩承诺不达预期，商誉减值风险增加。
• 中美贸易摩擦：可能严重拖累我国半导体产业发展进程。
• 下游需求下滑：如智能手机、汽车电子、智能家居等需求大幅下滑，将对半导体行业形成压力。

结论

A股半导体行业在发展初期通过外延式并购实现快速扩张，积累了大量商誉，但商誉减值风险相对较低。随着国际环境变化，我国半导体产业正进入以自主发展为主的新阶段，具备完整的产业链和庞大的市场需求，将成为推动产业持续发展的关键因素。