20260719-国盛证券有限责任公司-电子周观点_台积电业绩超预期_WAIC释放AI产业化信号_17页_2mb

周观点总结：台积电业绩超预期，WAIC释放AI产业化信号

核心内容

本周观点聚焦于台积电与WAIC（2026世界人工智能大会）的最新动态，分析AI产业化的趋势及对半导体产业链的影响。台积电2026年第二季度业绩全面超预期，显示AI需求强劲；WAIC则展示了国产算力、大模型、智能终端与具身智能等AI技术的产业化进展。

主要观点

台积电业绩表现

• 营收与增长：2026Q2台积电实现营收402亿美元，达到指引上限，环比增长12.0%，同比增长33.7%。
• 毛利率与盈利能力：毛利率达到67.7%，超出指引上限，同比提升9.1个百分点；营业利润率60.3%，同比提升10.7个百分点。
• 2nm制程商业化落地：2nm制程首次贡献营收，占比为3%，正处于稳步爬坡阶段。
• 高端制程占比提升：7nm及更先进制程合计贡献晶圆收入的77%，较2026Q1提升3个百分点。
• 资本开支上调：公司资本开支指引从2025年的409亿美元提升至2026年的600-640亿美元，预计未来三年资本支出将显著高于过去三年。
• 海外投资加大：公司宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资，新增四座芯片工厂，总投资额达2650亿美元。
• AI需求推动增长：AI相关需求强劲，推动高性能计算（HPC）业务收入环比增长20%，占总收入的66%。

WAIC展示的AI产业化进展

• 国产算力：华为、中科曙光等头部厂商展示了1024卡超节点、256GPU单层网络全互联及10万卡集群，为国产大模型训练与推理提供算力支持。
• 大模型：阿里通义、百度文心、腾讯混元等均参展，阶跃星辰推出Step系列多模态模型，月之暗面推出Kimi K3，具有100万token上下文窗口。
• 智能终端：阶跃星辰发布全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo，搭载Step AOS操作系统，内置智能体Amoo。
• 具身智能：智元远征A3 Ultra等全尺寸人形机器人开始应用于实际场景，如药店服务、工厂产线等，真实数据采集取得突破。

关键信息

• AI趋势：全球AI正从“生成式AI”向“代理型AI”转变，推动AI算力需求持续增长。
• 产业链影响：AI带动半导体产业链进入持续数年的景气周期，封测厂商、半导体设备、半导体材料将受益。
• 技术进展：ASML业绩超预期，EUV系统和浸润式DUV系统需求升温，公司计划提升产能，推动逻辑芯片与存储芯片需求增长。
• 投资建议：重点推荐多个相关标的，包括东山精密、京东方A、兆易创新等，均给出“买入”评级。

风险提示

1. 下游需求不及预期
2. 研发进展不及预期
3. 地缘政治风险

重点标的

行业走势

• 台积电2026Q3营收指引为446-458亿美元，全年营收增长预期上调至略高于40%。
• ASML 2026Q2 总净销售额达93亿欧元，超出指引；预计2026Q3营收为110-120亿欧元，全年营收预期上调至430-450亿欧元。

产业链受益方向

• 封测厂商：受益于先进封装订单外溢
• 半导体设备：受益于先进制程扩产
• 半导体材料：受益于先进制程需求增长
• 国产算力：华为、中科曙光等企业展示超节点算力，推动国产AI训练与推理能力提升
• 智能终端与具身智能：AI能力向终端迁移，智能体开始接管完整任务，推动机器人与智能设备发展

总结

台积电与WAIC的动态表明，AI正从“生成式AI”向“代理型AI”演进，推动半导体产业链进入新的增长阶段。AI算力需求持续增长，带动先进制程与封装需求，封测厂商与设备商将直接受益。WAIC展示了国产AI产业链的快速发展，从算力、大模型到智能终端与具身智能，AI正在加速产业化进程。