20260719-国金证券-电子行业研究_台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引_8页_1mb

报告摘要

本周电子行业周报重点分析了台积电最新业绩指引及资本开支上调，指出AI需求强劲带动半导体产业链整体景气度提升。同时，报告也对消费电子、PCB、元件、IC设计、半导体代工及设备等细分板块进行了深入分析，并对相关重点公司进行了点评。

26Q2业绩：实现营收402.01亿美元，同比+36%，毛利率67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，净利润223.66亿美元，同比+77.8%。
26Q3指引：预计收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12%。
全年收入指引上调：2026年全年美元营收成长目标由上一季预估的年增30~36%调升至“略高于40%”。
CAPEX上调：全年资本开支上调至600~640亿美元，其中70%~80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%~20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。
美国投资计划：宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，用于建设2纳米及以下先进制程与先进封装厂，总投资额上修至2650亿美元。
AI需求强劲：2nm制程已开始贡献收入，占比3%；7nm及更先进制程收入占比77%。AI相关需求“极度强劲”，预计持续至2029甚至2030年。
AI收入增速预期：未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前指引的55~60%。

消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOM成本上涨情况。AI手机、智能眼镜、智能家居等产品加速推进，带动PCB、散热、电池、声学、光学等环节升级。
PCB：行业景气度保持高位，AI产品拉货推动需求增长，原材料涨价持续，海外厂商扩产缓慢，国内龙头有望受益。
元件：被动元件、面板等领域景气度提升。MLCC在AI手机和WoA笔记本中用量增加，均价提升；LCD面板价格上扬，OLED国产化加速。
IC设计：存储板块景气度持续上行，Server DRAM合约价上涨，整体DRAM价格上扬。企业级存储需求增加，消费电子终端备货带动补库需求。
半导体代工与设备：产业链逆全球化趋势加强，自主可控逻辑凸显。封测环节需求旺盛，先进封装产能紧缺，国产HBM取得突破。半导体设备板块受益于存储扩产与国产替代，重点推荐北方华创、中微公司、拓荆科技、大族激光、蓝特光学等。

推荐方向：AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备、苹果产业链。
相关标的：东山精密、生益科技、鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、大族激光、蓝特光学、胜宏科技、南亚新材、兆易创新、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、寒武纪、瑞可达、长川科技、水晶光电、江海股份、三环集团、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。
美股建议：关注台积电、美光科技、海力士、英伟达、博通、天弘科技。

电子行业周跌幅：-18.84%，为申万一级行业跌幅前三。
细分板块表现：
- 涨跌幅前三大：品牌消费电子（-3.91%）、印制电路板（-9.38%）、分立器件（-15.07%）。
- 涨跌幅后三大：数字芯片设计（-22.34%）、其他电子（-25.32%）、半导体材料（-28.26%）。
个股表现：
- 涨幅前五：格林精密（+26.24%）、贤丰控股（+17.28%）、漫步者（+9.28%）、福蓉科技（+7.32%）、国光电器（+5.74%）。
- 跌幅前五：恒烁股份（-21.24%）、实益达（-21.40%）、普冉股份（-22.10%）、菲沃泰（-22.71%）、利扬芯片（-25.68%）。