20201223-光大证券-半导体涨价周期分析_基于晶圆代工业供需视角_16页

半导体涨价周期分析总结

核心内容

本报告从晶圆代工业供需视角出发，分析了本轮半导体涨价周期的成因、持续性及产业链各环节的受益情况，同时给出了相关投资建议和风险提示。

主要观点

• 涨价逻辑：本轮半导体涨价周期源于晶圆代工环节的供需失衡，而非上游原材料涨价。自2019年第三季度起，需求端扩张速度快于供给端，导致产能紧张，价格持续上涨。
• 涨价持续性：预计本轮涨价周期将持续至2021年下半年，尤其是8寸晶圆产能更为紧缺，其涨价动力强于12寸。
• 产业链差异：不同环节在本轮涨价周期中的表现差异显著，晶圆代工、封测、设计、设备均有所受益，但受益程度不一。
• 投资建议：重点推荐华虹半导体（1347.HK）和ASM Pacific (0522.HK)，同时建议关注华润微、通富微电、圣邦股份、晶晨股份、卓胜微等标的。
• 风险提示：半导体行业景气不及预期，以及美国对中国企业的管制范围扩大可能影响行业扩张。

关键信息

涨价周期背景

• 半导体产业链复杂，包含材料/设备、晶圆代工、封测、IC设计、OEM、渠道商、终端品牌等多个环节。
• 上一轮涨价周期由上游硅片原材料涨价传导至下游；而本轮涨价周期起源于晶圆代工环节的产能紧张。
• 2019年第三季度起，晶圆代工行业进入积极扩产周期，但供给端扩张速度仍滞后于需求端。

涨价周期中的供需表现

• 2H19：晶圆代工行业需求边际改善，部分代工厂出现产能满载并开始涨价，12寸需求率先复苏，8寸表现一般。
• 2020年：疫情对半导体行业复苏节奏造成干扰，但整体需求仍逐步恢复，带动晶圆代工行业产能利用率提升，8寸景气度显著高于12寸。
• 8寸产能：由于供给端固定，8寸产能利用率提升更快，预计8寸缺货涨价周期将长于以往。

需求端预测

• 2021年需求端增速：预计在全球半导体需求增速2-12%的区间内，其中通信、汽车、消费、工业四大类应用需求有望反弹。
• 数据处理：受PC、服务器等产品升级影响，数据处理相关半导体需求存在下滑压力，预计降幅在1%-9%。
• 通信：5G手机渗透率提升及基站需求延续，通信相关半导体需求增速预计在7%-20%。
• 汽车：新能源汽车快速渗透驱动汽车半导体需求高增长，预计增速在13%-22%。
• 消费电子：疫情受益需求回落，但TWS、智能音箱等IoT产品仍能推动消费类半导体需求增长。

产业链分环节差异

• 晶圆代工：核心受益环节，8寸产能紧缺，建议关注华虹半导体（1347.HK）和华润微。
• IC封测：存在冗余产能，预计不会全面涨价，仅部分高端产品涨价，建议关注通富微电。
• IC设计：受上游成本上涨影响，产品线全面涨价，尤其是中低端产品，建议关注圣邦股份、晶晨股份、卓胜微。
• 半导体设备：受益于晶圆制造环节产能紧俏，设备需求提升，前段设备表现优于后段。国产替代空间大，推荐北方华创、中微半导体等。

投资建议

• 重点推荐：华虹半导体（1347.HK）、ASM Pacific (0522.HK)
• 关注标的：华润微、通富微电、圣邦股份、晶晨股份、卓胜微、北方华创、中微半导体

风险提示

• 半导体行业景气不及预期
• 美国对中国企业的管制范围扩大，可能影响行业扩张和供应链稳定性