20220410-国盛证券-电子22Q1_晶圆代工厂业绩创新高_硅晶圆供不应求_20页_2mb

报告摘要

电子行业2022Q1总结

核心内容

2022年第一季度，全球电子行业整体表现强劲，尤其在晶圆代工厂和硅晶圆供应领域表现突出。台积电、联电、世界先进等企业均实现了营收新高，显示全球半导体行业景气度持续上升。硅晶圆行业在2022Q1面临供应紧张局面，推动价格上涨，预计未来几年行业将持续处于供不应求状态。

主要观点

晶圆代工厂业绩亮眼：台积电2022Q1营收达到4710.76亿新台币，同比增长35.50%，创下历史最高单季营收。联电与世界先进同样实现季度营收新高，分别达到634.23亿新台币与134.92亿新台币，同比增长34.66%与46.97%。
资本开支持续增长：2022年全球半导体资本开支预计达到1904亿美元，同比增长24%。台积电全年CapEx指引为400-440亿美元，其中70-80%用于先进制程，如2/3/5/7nm，显示行业对先进制程的重视。
硅晶圆供需紧张：全球硅晶圆市场自2017年起快速增长，2020年收入达112亿美元，出货量达143亿平方英寸。随着全球晶圆厂持续扩张，12英寸硅片将成为未来重点发展方向。环球晶圆、立昂微、沪硅产业等企业均加大了12英寸硅片产能扩张力度。
下游需求强劲：半导体终端市场需求强劲，推动了晶圆厂产能持续吃紧，行业景气度持续上升，尤其是在5G、HPC、IoT、汽车等领域。
投资建议：分析师建议重点关注半导体核心设计、军工芯片、功率器件、晶圆代工及封测、智能汽车、苹果产业链、光学、消费电子、面板、元器件、PCB、安防等细分领域。

关键信息

台积电

2022年3月营收1719.67亿新台币，同比增长33.18%，环比增长17.04%。
2022Q1累计营收4710.76亿新台币，同比增长35.50%，为历史最高单季营收。
2022年全年CapEx指引为400-440亿美元，其中70-80%用于先进制程。
2021Q4营收结构显示，5nm和7nm以下技术节点贡献50%营收，手机、HPC、IoT、汽车等应用领域需求强劲。
预计2022年半导体市场（不含存储）增长约9%，代工行业增长接近20%。

联电 & 世界先进

联电2022年3月营收221.4亿新台币，同比增长33.22%，环比增长6.40%。
联电2022Q1累计营收634.23亿新台币，同比增长34.66%，创历史新高。
世界先进2022年3月营收50.68亿新台币，同比增长41.42%，环比增长19.40%。
世界先进2022Q1累计营收134.92亿新台币，同比增长46.97%，为历史最高。
联电28nm产能覆盖率高，预计2023年之前不会出现供过于求。

环球晶圆

2022Q1累计营收163.07亿新台币，同比增长10.14%，为历史最高。
公司表示目前产能吃紧，2022~2024年产能已售罄。
意大利子公司MEMC SPA计划新建12英寸晶圆产线，预计2023年下半年投产。

立昂微

2022Q1归母净利润2.15~2.45亿，同比增长183.66%~223.24%。
公司收购国晶半导体58.69%股权，持股比例增至77.97%，扩大12英寸硅片产能。
12英寸硅片量产规模已达到180万片，技术及量产能力实现突破。

沪硅产业

2022年1~2月营收5.11亿，同比增长约51%。
扣非归母净利润-806万，减亏约2376万，约为74%。
公司定增拟投资46亿元用于12英寸硅片研发及扩产，新增产能30万片/月，SOI产能40万片/年。

投资建议

半导体核心设计：韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份
军工芯片：紫光国微、景嘉微
功率：华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能
半导体代工、封测及配套服务：
- IDM：三安光电、闻泰科技、士兰微
- 晶圆代工：中芯国际、华润微
- 封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技
- 材料：彤程新材、鼎龙股份、兴森科技、安集科技、雅克科技、沪硅产业、立昂微、晶瑞股份、上海新阳、南大光电
- 设备：北方华创、中微公司、芯源微、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美上海
智能汽车：
- 车载光学：韦尔股份、晶方科技、舜宇光学、永新光学、联创电子
- MCU、存储：兆易创新、北京君正
- IGBT、SiC：三安光电、斯达半导、时代电气、凤凰光学、北方华创、闻泰科技、晶盛机电、士兰微、华润微、新洁能
- GPU：景嘉微
- 连接器：立讯精密、永贵电器、瑞可达、电连技术、鼎通科技
苹果产业链龙头：立讯精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密
光学：瑞声科技、舜宇光学、丘钛科技、欧菲光、水晶光电、联创电子、苏大维格
消费电子：精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技
面板：京东方A、TCL科技、激智科技
元器件：火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子
PCB：鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、东山精密、弘信电子
安防：海康威视、大华股份

风险提示

下游需求不及预期：若半导体终端市场需求增长放缓，将对供应链公司造成不利影响。
中美科技摩擦：若中美科技摩擦进一步加剧，可能对全球半导体行业造成冲击。

投资评级说明

股票评级：
- 买入：相对基准指数涨幅在15%以上
- 增持：相对基准指数涨幅在5%~15%之间
- 持有：相对基准指数涨幅在-5%~+5%之间
- 减持：相对基准指数跌幅在5%以上
行业评级：
- 增持：相对基准指数涨幅在10%以上
- 中性：相对基准指数涨幅在-10%~+10%之间
- 减持：相对基准指数跌幅在10%以上