海外TMT行业：半导体涨价周期分析，基于晶圆代工业供需视角-20201223-光大证券-16页_2mb

半导体涨价周期分析总结

核心观点

• 本轮半导体涨价周期源于晶圆代工环节的供需失衡。
• 涨价有望持续至明年中，其中8寸晶圆代工环节的涨价动力更强。
• 不同产业链环节表现差异显著，重点受益品种包括晶圆代工、设备和封测。
• 投资建议：重点推荐华虹半导体（1347.HK）和ASM Pacific（0522.HK）。
• 风险提示：半导体行业景气不及预期；美国对中国企业管制范围扩大。

回溯本轮涨价逻辑

供需关系分析

• 自3Q19起，晶圆代工行业需求和供给两端均在扩张，但供给端扩张滞后于需求端，导致产能紧俏和涨价范围扩大。
• 涨价传导路径：从晶圆代工环节向IC设计厂扩散。

2H19至2020年趋势

• 2H19是本轮景气周期的起点，部分代工厂出现产能满载并开始涨价。
• 2020年疫情对半导体行业复苏节奏产生影响，但整体产能扩张仍滞后于需求增长。
• 供给端扩张受限于两个因素：1）海外晶圆厂因罢工、病毒等事件减少存量产能；2）疫情导致扩产进度放缓，设备公司暂停出货。

需求端结构

• 需要考虑IC设计客户、渠道商和终端品牌等多个环节的备库存与去库存影响。
• 5G SOC、TWS、CIS等产品需求是主要驱动力。

探讨未来涨价持续性

• 本轮涨价有望持续至1H21，核心取决于需求端反弹力度与供给端放松速度的对比。
• 供给端：4Q20起国内晶圆代工厂产能逐步释放，但中芯国际受美国管制影响，扩产进度存在不确定性。
• 需求端：预计21年半导体行业需求端增速在2%-12%之间，其中通信、汽车、消费、工业四大类应用需求有望反弹，数据处理需求则可能继续下滑。

需求端拆分预测

数据处理

• 21年数据处理相关半导体需求预计降幅在1%-9%之间。
• PC出货量有望维持个位数增长，但单机价值量下降趋势可能延续。
• 服务器出货量预计在21年实现个位数增长，且单机价值量下降。

通信

• 21年通信相关半导体需求增速预计在7%-20%之间。
• 5G手机渗透率提升和5G基站需求增长是主要驱动因素。

汽车

• 新能源汽车快速渗透将推动汽车相关半导体需求高增长。
• 21年汽车相关半导体需求增速预计在13%-22%之间。

消费电子

• 20年疫情受益需求（如电视、游戏机）占消费相关半导体需求约40%。
• 21年TWS、智能音箱等IoT品类需求有望延续增长。

产业链分环节差异

晶圆代工

• 本轮涨价周期中最紧俏的环节，全球晶圆代工行业估值中枢抬升。
• 8寸产能供给固定，而12寸产能持续扩张，导致8寸景气度更高。
• 重点推荐华虹半导体（1347.HK），建议关注华润微。

IC封测

• 技术和资金壁垒较低，存在冗余产能，预计不会全面涨价。
• 高端产品可能局部涨价，建议关注通富微电。

IC设计

• 受上游晶圆代工涨价影响，利润率被动回升。
• 中低端产品产能受挤压更明显，未来投资机会优先考虑行业赛道及平台化拓展。
• 建议关注圣邦股份、晶晨股份、卓胜微。

半导体设备

• 受晶圆制造环节产能紧俏影响，设备行业需求增长。
• 前道设备表现优于后道设备，国产替代空间巨大。
• 重点推荐ASM Pacific（0522.HK），关注北方华创、中微半导体等。

投资建议与风险提示

• 重点推荐：华虹半导体（1347.HK）、ASM Pacific（0522.HK）。
• 风险提示：
  • 半导体行业景气不及预期。
  • 美国对中国企业管制范围扩大。

评级体系

• 买入：未来6-12个月投资收益率领先市场基准指数15%以上。
• 增持：未来6-12个月投资收益率领先市场基准指数5%-15%。
• 中性：未来6-12个月投资收益率与市场基准指数变动幅度相差-5%至5%。
• 减持：未来6-12个月投资收益率落后市场基准指数5%-15%。
• 卖出：未来6-12个月投资收益率落后市场基准指数15%以上。
• 无评级：因无法获取必要资料或存在重大不确定性。

基准指数说明

• A股主板基准：沪深300指数
• 中小盘基准：中小板指
• 创业板基准：创业板指
• 新三板基准：新三板指数
• 港股基准：恒生指数

特别声明

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