晶圆代工：或跃在渊_26页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

本文主要分析了A股半导体行业中晶圆代工板块的表现及未来发展前景，重点聚焦于中芯国际和华虹半导体两家公司。文章指出，尽管半导体行业整体处于高景气周期，但晶圆代工双雄的表现却相对滞后，估值处于低位。同时，文章认为随着产能紧缺和行业周期上行，晶圆代工板块的毛利率有望提升，未来成长性显著。

主要观点

• 晶圆代工双雄表现滞后：2021年1月1日至2021年10月29日期间，中芯国际A股下跌4.69%，港股下跌0.45%；华虹半导体下跌10.91%。同期，A股半导体指数上涨37.16%，费城半导体指数上涨23.46%，中芯华虹显著跑输半导体指数。
• 估值处于低位：中芯国际H股PB仅为1.39x，华虹半导体为2.49x，均低于行业平均水平。主要原因包括中美贸易摩擦带来的不确定性以及投资者对重资产公司扩产带来的折旧影响的担忧。
• 行业周期上行传导至晶圆代工：随着全球半导体行业持续处于供需紧张状态，晶圆代工企业受益于订单增长、产品结构优化和涨价行情，未来两个季度毛利率有望持续提升。
• 大陆晶圆代工进入战略扩产期：多家大陆企业如中芯国际、华虹半导体、晶合集成、合肥长鑫、长江存储等正在加快扩产步伐，预计未来十年晶圆代工成长性显著。

关键信息

估值与市场表现

• A股半导体板块整体表现：2021年三季度，A股半导体行业指数下跌2.95%，但IC设计、半导体材料和设备板块表现较好，尤其是半导体材料和设备板块。
• 中芯国际与华虹半导体：
  • 中芯国际A股下跌4.69%，港股下跌0.45%。
  • 华虹半导体下跌10.91%。
• 估值对比：
  • 中芯国际H股PB为1.39x，是全球最低的晶圆代工资产。
  • 华虹半导体PB为2.49x，同样处于低位。
  • 市场对重资产公司估值偏好较低，PB和EV/EBITDA比PE更合理。

行业景气度与毛利率提升

• 二季度业绩强劲：
  • 半导体制造和IC设计板块归母净利润同比增速最快，分别达到261%和115%。
  • 封测、IC设计、半导体材料和分立器件板块毛利率环比提升。
• 三季度景气度传导至上游：
  • 产能紧缺预计将持续到年底，下半年有望迎来涨价行情。
  • 晶圆代工企业受益于订单增长和产品结构优化，毛利率有望持续提升。

未来成长性

• 大陆进入战略扩产期：
  • 多家大陆企业正在加速建设12英寸晶圆厂，如中芯国际、华虹半导体、晶合集成、合肥长鑫、长江存储、华润微、士兰微等。
  • 预计未来十年，大陆晶圆代工产能将显著增长，市场占有率有望提升。
• 全球半导体市场预测：
  • 2021年全球半导体销售额达到445.3亿美元，同比增长29.2%。
  • SIA预计中国大陆2030年半导体产能将占全球24%。

建议关注

• 重点推荐：华虹半导体、中芯国际
• 风险提示：
  • 疫情继续恶化
  • 贸易战影响
  • 需求不及预期
  • 行业竞争加剧
  • 产品研发不及预期

总结

本文认为，尽管当前晶圆代工双雄表现不佳，但随着行业周期上行和大陆企业战略扩产，其基本面有望持续改善，估值水位较低，具备投资价值。建议投资者重点关注华虹半导体和中芯国际，同时需警惕相关风险。