晶圆代工全球前瞻系列之一_三星电子_代工龙头_存储为王_25页_2mb
报告摘要
三星电子:代工龙头,存储为王
核心内容
三星电子作为三星集团旗下最大的子公司,业务覆盖消费电子、存储器、面板、晶圆代工等多个领域。其在存储器行业处于绝对龙头地位,同时在晶圆代工领域也具备强大的技术实力和市场竞争力。公司凭借技术优势和市场策略,在存储器和晶圆代工领域不断巩固其市场领先地位。
主要观点
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业务布局全面,盈利能力强劲
- 三星电子业务涵盖消费电子、IT&移动通信、设备解决方案和哈曼等多个领域。
- 2017年营收达到240万亿韩元,净利润达42万亿韩元,同比增长显著。
- 毛利率和净利率持续走高,2017年分别达到40.4%和11.3%,显示公司极强的盈利能力。
- 三星在2017年通过存储器和OLED业务带动营收增长,而哈曼的加入进一步增强了其在汽车电子领域的竞争力。
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存储器行业龙头,技术领先
- 三星在DRAM和NAND Flash市场占有率全球第一,2017年DRAM市占率45.8%,NAND市占率36.7%。
- 三星率先量产10纳米级DRAM和64层NAND,推动存储器行业技术进步。
- 3D NAND技术具有显著优势,包括更高的存储密度、更低的功耗和成本,未来将成为主流存储器。
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晶圆代工自立门户,技术优势明显
- 三星在2017年5月将代工业务与系统LSI业务分离,标志着其代工业务独立发展。
- 三星在10nm、8nm、7nm等先进制程技术上持续突破,未来有望提升全球晶圆代工市场份额至25%。
- 三星在晶圆代工领域已具备较强的技术实力和产能优势,其EUV光刻技术的应用将有助于提升良率和竞争力。
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未来增长潜力巨大
- 随着人工智能、物联网等技术的普及,全球数据总量持续增长,存储器市场需求将大幅上升。
- 三星凭借3D NAND技术优势,未来将享受存储行业景气红利,同时通过先进制程技术提升晶圆代工业务的市场地位。
关键信息
- 存储器业务增长迅猛:2017年存储器业务营收达60万亿韩元,同比增长约60%。
- 3D NAND技术优势显著:3D NAND在位密度、成本、功耗和性能方面优于2D NAND,预计2025年将占据存储市场主流。
- 晶圆代工业务发展迅速:三星晶圆代工业务在2017年营收达43.98亿美元,全球市占率约7.7%,位居第四。
- 与台积电竞争激烈:三星在14nm、10nm等先进制程技术上已接近或超越台积电,未来有望缩小差距。
- 研发投入巨大:2016年三星研发投入达139亿美元,2017年研发投入达114亿美元,专利数量庞大,技术壁垒高。
- 市场风险提示:行业上游原材料价格波动和下游需求受宏观经济影响是主要风险因素。
业务结构
| 业务板块 | 营收(万亿韩元) | 占比 |
|---|---|---|
| 消费电子 | 45 | 17% |
| IT&移动通信 | 107 | 44.5% |
| 设备解决方案 | 108 | 45% |
| 哈曼 | 7 | 3% |
技术发展路线图
| 技术名称 | 制程节点 | 生产状态 | 应用领域 |
|---|---|---|---|
| 8LPP | 8nm | In Production | 高性能移动、计算、网络应用 |
| 7LPP | 7nm | Risk Production | 高性能应用 |
| 6LPP | 6nm | Risk Production | 高性能应用 |
| 5LPP | 5nm | Risk Production | 高性能应用 |
| 4LPP | 4nm | Risk Production | 未来高性能应用 |
| 18FDS | 18nm | Risk Production | FD-SOI技术,用于物联网和汽车电子 |
市场竞争格局
- 存储器市场:三星、海力士、美光三强占据95%以上市场份额,三星持续领先。
- 晶圆代工业务:三星与台积电同属第一梯队,台积电市占率55.9%,三星市占率7.7%。
- 技术竞争:三星在10nm、8nm等先进制程技术上持续突破,未来有望提升市场份额。
风险提示
- 原材料价格波动:行业上游原材料价格变化可能影响三星的盈利能力。
- 下游需求波动:宏观经济变化可能影响存储器和晶圆代工产品的市场需求。
投资评级
- 公司评级:买入、增持、中性、回避。
- 行业评级:强于大市、跟随大市、弱于大市。
重要声明
- 本报告数据来源于合法合规渠道,分析逻辑基于分析师职业理解,独立、客观。
- 报告仅供专业投资者使用,非专业投资者应谨慎对待。
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