半导体行业_涨价_缺货_浅析8寸晶圆代工产能紧缺那些事_20页_1mb

半导体行业：8寸晶圆代工产能紧缺分析总结

核心内容

2017年底开始，MOSFET、IGBT、整流管、数字/通用晶体管等产品交货期普遍延长，表明8寸晶圆代工产能出现紧缺。这一现象与2016年存储芯片和上游硅片的缺货不同，显示出8寸晶圆制造环节的重要性。8寸晶圆厂在成本、工艺和市场应用等方面具有独特优势，成为当前半导体行业供需关系变化的关键节点。

主要观点

1. 8寸晶圆厂的竞争优势

• 特种工艺：8寸晶圆厂具备成熟的特种工艺技术，如高精度模拟CMOS、射频CMOS、CIS、高压CMOS等，适用于非存储类半导体产品，如电源管理芯片、传感器、MCU等。
• 成本优势：相比12寸晶圆厂，8寸晶圆厂的固定成本较低，设备折旧完成，光罩和设计服务成本也较低，达到成本效益的生产量要求较低。
• 应用广泛：8寸晶圆厂主要服务于汽车、工业、物联网、消费电子等领域，是这些领域中非存储类芯片的主要生产者。

2. 供需紧张的驱动因素

• 供给端：8寸晶圆产能自2015年起增长缓慢，仅增长7%，6寸产能甚至出现负增长。设备短缺，尤其是蚀刻机、光刻机和测量设备，限制了产能扩张。
• 需求端：汽车和工业领域对半导体的需求增长显著，带动了8寸晶圆产能需求的上升。2017年汽车和工业领域的non-memory半导体销售额增速远高于整体水平，其中MOSFET、IGBT等产品交货期延长。

3. 8寸硅片紧缺影响产能释放

• 硅片成本敏感度高：由于大部分8寸晶圆厂已折旧完毕，硅片价格波动对成本影响较大，成为产能释放的瓶颈。
• 硅片市场格局：全球8寸硅片市场主要由日本信越、SUMCO、台湾环球晶圆等主导，合晶科技、Ferrotec等也在积极扩产，但短期内仍难以缓解供需紧张。

关键信息

• 全球8寸晶圆产能：2017年全球8寸晶圆产能约为5.2M/wpm，前十大厂商占54%。
• 晶圆厂利用率：2017年全球8寸晶圆厂产能利用率创下历史新高，部分厂商如台积电、联电、华虹半导体等已接近满载。
• 8寸硅片市场：2017年全球8寸硅片市场规模约75.8亿美元，占晶圆制造材料市场的29.8%。2017年底8寸硅片产能约为5.4M/wpm，但需求持续上升，导致库存下降和价格提升。
• 未来产能预测：预计到2020年，全球8寸晶圆产能将增至约5.5M/wpe，但实际产能释放可能略低于此。2019年全球8寸晶圆供需仍可能处于紧张状态。

对国内产业链的影响

1. 晶圆制造环节

• 国内运营中的8寸晶圆厂将直接受益于产能紧缺带来的订单增长和价格上涨。
• 建议关注华虹半导体（1347.HK）、中芯国际（0981.HK）、先进半导体（3355.HK）等企业。

2. 设计环节

• 随着8寸晶圆厂产能紧张，设计厂商面临成本压力，但物联网和汽车电子需求增长带来市场机会。
• 建议关注具备稳定产能供给的设计厂商，如扬杰科技、韦尔股份、富满电子、兆易创新、中颖电子等。

3. 设备环节

• 海外设备厂商已停止8寸设备的销售，但仍有新增8寸晶圆厂投资，推动成熟设备市场需求。
• 国内设备厂商已具备一定技术积累，有望受益。

4. 材料环节

• 8寸硅片供需不平衡可能加速国产化进程，国内企业如Gritek（有研新材）、JRH（金瑞泓）、AST（超硅）等正在积极扩产。

投资建议

• 晶圆代工：关注华虹半导体、中芯国际、先进半导体。
• 设计：关注扬杰科技、韦尔股份、富满电子、兆易创新、中颖电子。
• 设备：关注北方华创（002371.SZ）。
• 材料：关注8寸硅片国产化进展，如Gritek、JRH、AST等。

风险提示

• 下游需求萎缩；
• 晶圆厂产能释放进度不确定性；
• 产能利用率波动；
• 经济景气度下行；
• 存储器价格下行可能对产业链产生传导影响；
• 汇率波动影响汇兑损益；
• 专利技术纠纷；
• 重大技术变革；
• 其他潜在未分析到的影响因素。