半导体行业：涨价、缺货？浅析8寸晶圆代工产能紧缺那些事-20180614-广发证券-22页-1mb

半导体行业：8寸晶圆代工产能紧缺分析总结

核心内容

本报告主要分析了全球8寸晶圆代工产能紧缺的原因、现状及对国内半导体产业链的影响，并提出了相应的投资建议与风险提示。

主要观点

1. 产能紧缺的成因

• 需求端增长：汽车电子、工业控制、物联网等新兴领域对8寸晶圆需求迅速增长，尤其在2017年后，这些领域的non-memory半导体销售额增速显著高于整体水平。
• 供给端受限：8寸晶圆产能增长缓慢，2015~2017年仅增长7%。同时，核心设备（如蚀刻机、光刻机）短缺限制了产能的扩张。
• 8寸硅片紧缺：硅片作为基础材料，其供应紧张限制了8寸晶圆产能的完全释放，尤其在日本市场，8寸硅片库存率从90%降至44%。

2. 8寸晶圆厂的竞争优势

• 特种工艺：8寸晶圆厂具备成熟的特种工艺技术，如高精度模拟CMOS、射频CMOS、BiCMOS等，适合生产模拟芯片、功率器件、传感器等产品。
• 成本优势：大部分8寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低，光罩及设计成本也相对较低。
• 产能需求较低：相比12寸晶圆厂，8寸晶圆厂达到成本效益的生产量要求较低，适合小批量高附加值产品的生产。

3. 供需趋势分析

• 全球8寸晶圆产能：2017年全球8寸晶圆产能约为5.2M/wpm，前十大厂商占54%。
• 产能利用率：2017年全球8寸晶圆厂平均产能利用率已提升至历史高位，部分厂商（如华虹半导体、台积电）已接近满载。
• 未来预测：预计到2020年全球8寸晶圆产能将增至5.5M/wpe，但考虑到产能爬坡等因素，实际供给仍可能低于需求，因此产能紧缺或将持续至2019年。

关键信息

8寸晶圆供需情况

• 需求增长：汽车、工业等领域带动的8寸晶圆需求增长显著，2017年需求面积增长11.1%。
• 交货期延长：MOSFET、IGBT等产品交货期普遍延长，部分厂商交期达38~42周。
• 价格上升：8寸晶圆代工价格上涨，2017年硅片价格上涨约3%，2018Q1继续涨价约10%。

8寸晶圆厂运营状况

• 主要厂商：包括华虹半导体、中芯国际、先进半导体、台积电、联电、世界先进等。
• 产能利用率：2017年部分厂商产能利用率已突破94%，市场需求旺盛。

国内产业链机遇

• 晶圆制造：国内8寸晶圆厂如华虹半导体、中芯国际、先进半导体等直接受益于产能紧缺。
• 设计环节：具备稳定产能供给的设计厂商（如韦尔股份、兆易创新）有望迎来量价齐升。
• 设备环节：8寸成熟设备需求上升，国内设备厂商（如北方华创）迎来发展良机。
• 材料环节：8寸硅片紧缺可能加速国产化进程，如有研新材、金瑞泓、超硅等企业正在积极扩产。

投资建议

• 晶圆代工厂：关注华虹半导体（1347.HK）、中芯国际（0981.HK）、先进半导体（3355.HK）。
• 半导体设备：关注北方华创（002371.SZ）。
• 国内MCU/MOSFET厂商：关注扬杰科技、韦尔股份、富满电子、兆易创新、中颖电子。

风险提示

• 下游需求萎缩：若汽车、工业等应用需求不及预期，将影响8寸晶圆厂的订单。
• 产能释放不确定性：部分晶圆厂可能因设备短缺或技术瓶颈导致产能释放延迟。
• 产能利用率波动：若市场需求波动，可能影响晶圆厂盈利能力。
• 经济下行：整体经济环境不佳可能影响半导体行业景气度。
• 汇率波动：可能影响企业的汇兑损益。
• 技术变革：新技术可能对现有8寸晶圆厂造成冲击。
• 专利纠纷：技术专利可能影响厂商的市场地位。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入

总结

8寸晶圆代工产能紧缺是由需求增长与供给受限共同作用的结果。随着汽车电子、物联网等领域的快速发展，8寸晶圆厂的产能需求持续上升，而供给端因设备短缺和硅片紧缺，难以满足市场需求。这为国内相关产业链带来了发展机遇，尤其是晶圆制造、设计、设备和材料环节。投资者应关注具备稳定产能和较强技术实力的厂商，同时警惕市场风险。