【源达信息】半导体材料专题研究-国内加快晶圆产能扩建-半导体材料国产化加速_17页_918kb

报告摘要

国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速总结

核心内容

2023年全球半导体材料市场出现下滑，市场规模为667亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料分别下滑7.0%和10.1%，主要受需求疲软和芯片库存过剩影响。2024年随着行业周期反弹，半导体材料需求有望回升，推动市场景气度上行。

半导体材料种类繁多，细分品类复杂，国内企业在部分领域仍处于起步阶段，尤其是CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等环节，技术壁垒高，国产替代进程缓慢，需长期积累与技术突破。

国内晶圆产能持续扩张，2023年晶圆产能达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸晶圆产能占比达56.9%，成为主流。在美日荷对华设备进口制裁背景下，国内推动成熟制程扩产，提高国产芯片比例，预计2023-2027年中国大陆成熟制程产能占比将从31%提升至39%。成熟制程对半导体材料要求相对中等，为国产材料厂商提供了进入供应链的机会。

主要观点

行业复苏预期：2024年半导体行业有望逐步复苏，带动半导体材料市场需求增长。
国产替代加速：在政策推动和供应链自主意识增强的背景下，国产半导体材料厂商有望抓住成熟制程扩产的机遇，逐步实现替代。
重点领域突破：掩模版、CMP抛光材料、特种气体和光刻胶是国产替代的重点领域，相关企业如清溢光电、鼎龙股份、华特气体、彤程新材、华懋科技等表现突出。
投资建议聚焦：建议投资者关注具备技术优势和市场拓展能力的半导体材料企业，特别是在国产替代进程中的领先者。

关键信息

半导体材料市场结构

晶圆制造材料市场规模为415亿美元，封装材料为252亿美元，晶圆制造材料市场空间更大。
晶圆制造材料前三大品类为硅材料（33%）、工艺化学品（14%）和光掩膜（12.9%）。
封装材料主要包括封装基板（占比超50%）、引线框架、键合导线和密封胶等。

国内晶圆产能情况

2023年国内晶圆产能同比增长13.8%，其中12英寸晶圆占比达56.9%。
成熟制程芯片在消费电子、显示面板、5G、汽车等领域应用广泛，是当前扩产重点。
预计2023-2027年，中国大陆成熟制程产能占比将从31%提升至39%。

国产替代进展

掩模版：清溢光电已实现180/150nm节点掩模版量产，正在开发130-65nm和28nm节点产品。
CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技在国内市场占据重要地位，产品覆盖半导体前道制程。
特种气体：华特气体通过ASML和GIGAPHOTON认证，是国内唯一通过两家认证的国产公司。
光刻胶：彤程新材和华懋科技在光刻胶领域表现突出，彤程新材的I线光刻胶接近国际先进水平，华懋科技已获得12英寸晶圆厂订单。

投资建议

掩模版：清溢光电
CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技
特种气体：华特气体
光刻胶：彤程新材、华懋科技

盈利预测（2023E-2025E）

公司	代码	归母净利润（亿元）	PE（倍）	总市值（亿元）
清溢光电	688138.SH	1.8 / 2.3 / 3.0	32.4 / 25.9 / 19.8	60
鼎龙股份	300054.SZ	4.4 / 6.2 / 8.3	50.2 / 35.4 / 26.3	220
安集科技	688019.SH	4.9 / 6.2 / 7.7	34.5 / 26.9 / 21.8	168
华特气体	688268.SH	2.3 / 3.1 / 3.8	28.0 / 21.2 / 17.1	65
彤程新材	603650.SH	4.9 / 6.0 / 7.1	40.3 / 33.1 / 27.8	199
华懋科技	603306.SH	3.4 / 4.0 / 4.8	19.4 / 16.4 / 13.8	66