20210815-东吴证券-电子行业周报_晶圆产能稳步扩增_下游需求多元共振_9页_598kb

电子行业周报总结

核心内容

本周电子行业周报分析了半导体行业当前的产能扩张趋势、产品交期及价格情况，以及下游需求增长对行业的推动作用。同时，也对电子行业整体的市场表现和机构持股情况进行了概述，并提示了相关投资风险。

主要观点

1. 晶圆产能稳步扩增，供需关系持续紧张

• 全球晶圆产能增长平稳：2020年全球晶圆产能约为2081万片/月，同比增长6.7%，2015-2020年复合年增长率（CAGR）为4.95%。
• 代工厂加快扩产：自2021年以来，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂陆续启动扩产计划，预计未来产能增长将更为显著。
• 成熟制程与先进制程产能差异明显：
  • 90nm制程产能CAGR为9.64%，增长较快；
  • 130&180nm制程产能CAGR为4.01%，增长较慢；
  • 28&32nm制程产能CAGR为11.8%，增长显著；
  • sub10nm制程产能CAGR达31.51%，增长迅猛。
• 晶圆出货量创历史新高：2021年第二季度，联电、中芯国际、华虹半导体的晶圆出货量分别同比增长10.01%、21.57%、39.58%。
• 产能利用率持续攀升：2021年第二季度，联电、中芯国际、华虹半导体的产能利用率分别达到100%+、100.4%和109.5%，显示产能已接近饱和。

2. 产品交期拉长，价格持续上涨

• 主要半导体产品交期延长：以信号链、射频、功率、逻辑半导体为代表的多类产品交期普遍延长，部分产品价格处于上升通道。
• 具体产品交期情况：
  • 信号链产品：Microchip、ON Semiconductor、ST等交期上升，价格趋势为上升或持平；
  • 低压MOSFET产品：Diodes、On Semiconductor、infineon、ST等交期上升，价格趋势为上升；
  • 蓝牙模块产品：infineon、Microchip、Murata、ST等交期上升，价格趋势为上升或持平；
  • 32位MCU产品：NXP、Renesas、infineon、Microchip等交期上升，价格趋势为持平或上升。

3. 下游需求多元共振，推动行业增长

• 应用市场拉动需求：AIoT、汽车电子等市场的需求增长带动了半导体产品的销量快速提升。
• 2021年半导体产品销售预测：33项产品类别中，32项预计实现销售额增长，其中29项有望实现两位数增长。
• 重点产品增长显著：
  • 工业/其他特殊用途逻辑芯片：预计增长47%；
  • DRAM：预计增长41%；
  • 汽车特殊用途逻辑芯片：预计增长39%；
  • 消费者特殊用途逻辑芯片：预计增长38%；
  • 汽车专用模拟芯片：预计增长31%；
  • 显示驱动芯片：预计增长31%；
  • 无线通信专用模拟芯片：预计增长28%；
  • 消费者专用模拟芯片：预计增长25%。

4. 本土芯片设计产业链受益

• 本土企业市场拓展加速：在全球半导体市场供不应求和产品涨价缺货的背景下，本土芯片设计企业有望提升产品价值量或出货量，充分受益于行业高景气。
• 重点推荐标的：包括富满电子、明微电子、晶丰明源、斯达半导、新洁能、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技等。

关键信息

• 市场表现：本周申万电子指数下跌2.52%，在所有一级行业中排名27/28。
• 子行业涨跌幅：半导体板块下跌6.63%，其他电子板块上涨3.09%。
• 个股表现：
  • 涨幅前十：东尼电子（+21.69%）、欣旺达（+21.22%）、福日电子（+16.39%）等；
  • 跌幅前十：国科微（-12.75%）、韦尔股份（-12.75%）、兆易创新（-12.04%）等。
• 机构持股情况：截至2021年Q1，景旺电子、海康威视、广东骏亚等公司的机构持股比例居前。

风险提示

1. 市场需求不及预期：若下游需求放缓，可能影响公司销售和营收增长。
2. 企业研发不及预期：技术壁垒高，若新一代产品研发进度滞后，可能影响核心业务的竞争力。
3. 市场开拓不及预期：若与主要客户的合作关系不稳定或市场开拓不力，可能对经营业绩产生负面影响。

投资建议

• 建议关注具备技术优势和市场拓展能力的本土芯片设计企业，以获取行业高景气带来的增长机会。

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