2024-06-13-源达信息-半导体材料专题研究_国内加快晶圆产能扩建_半导体材料国产化加速_17页_1mb

半导体材料专题研究总结

半导体材料市场趋势与国产化进程：

1. 全球半导体材料市场现状：2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元，其中晶圆制造材料415亿美元，同比下滑7.0%；封装材料252亿美元，同比下滑10.1%。市场需求与制造端稼动率密切相关。
2. 国内晶圆产能扩张：2023年中国晶圆产能达658.72万片/月，同比增长13.8%，12英寸晶圆产能占比达56.9%。大陆在先进制程扩产面临美日荷制裁，因此转向成熟制程，2023-2027年成熟制程产能占比将由31%增至39%，为半导体材料国产化带来机遇。
3. 半导体材料国产化进展：复杂介质、光刻胶、CMP抛光材料等是国产薄弱环节。国内企业如清溢光电、鼎龙股份、安集科技、华特气体、彤程新材、华懋科技在各自领域取得突破。政策支持推动成熟制程扩产及供应链国产替代。

关键细分领域发展机遇：

• 掩模版：清溢光电在半导体掩模版领域实现量产，节点已从180nm推进到28nm。
• CMP抛光材料：鼎龙股份和安集科技突破国外垄断，已进入封装和先进制程。
• 特种气体：华特气体在电子特气领域取得认证，国产化逐步进行。
• 光刻胶：彤程新材和华懋科技发力ArF光刻胶，需求增长推动国产替代。

重点关注公司：

1. 清溢光电：专注于掩模版，2024年一季度业绩高速增长。
2. 鼎龙股份：国内CMP抛光垫龙头，2024年一季度营收利润双增长。
3. 安集科技：国内ÇMP抛光液领先企业，业绩稳健增长。
4. 华特气体：特种气体国产化领头企业，获国际设备商认证。
5. 彤程新材：光刻胶龙头，技术已覆盖国内主流工艺。
6. 华懋科技：参股半导体光刻胶企业，业绩稳步提升。

风险提示：

• 半导体行业复苏不及预期。
• 地缘政治风险（制裁、贸易摩擦）。
• 国内晶圆厂扩产不及预期或失败。

总体来看，2024年半导体材料需求有望反转，国产替代主旋律下，相关企业具备增长潜力，但需关注行业周期及国际贸易风险。